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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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汽車?yán)走_(dá)線路板,守護(hù)你的駕駛安全

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人氣:1002發(fā)布日期:2024-03-27 08:43【

汽車?yán)走_(dá)線路板是現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的重要組成部分,它在車輛安全、智能駕駛等方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著科技的進(jìn)步和消費(fèi)者對(duì)汽車安全性能要求的提高,汽車?yán)走_(dá)技術(shù)不斷得到發(fā)展和完善。

車用激光雷達(dá)(LiDAR):通向全自動(dòng)駕駛之路 | 行業(yè)研究 - 知乎

HDI(高密度互聯(lián))技術(shù)是一種先進(jìn)的電路板制造技術(shù),它通過(guò)在電路板上形成微細(xì)孔和精細(xì)線路,實(shí)現(xiàn)了多層電路板的高密度互連。這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車?yán)走_(dá)線路板的制造中,為汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠的硬件支持。

汽車?yán)走_(dá)線路板之倒車?yán)走_(dá)和倒車影像哪個(gè)好?

汽車?yán)走_(dá)線路板作為雷達(dá)系統(tǒng)的核心部件,需要具備高度的可靠性和穩(wěn)定性。HDI技術(shù)的應(yīng)用,使得線路板上的元器件連接更加緊密、可靠,從而有效提高了汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)的抗干擾能力和穩(wěn)定性。同時(shí),HDI技術(shù)還能夠減少線路板的體積和重量,提高整車的燃油經(jīng)濟(jì)性和動(dòng)力性能。

什么是汽車?yán)走_(dá)?分類有哪些?具體作用一覽-三個(gè)皮匠報(bào)告

除了HDI技術(shù)外,汽車?yán)走_(dá)線路板的制造還需要考慮電磁兼容性、熱設(shè)計(jì)、機(jī)械強(qiáng)度等多方面的因素。在電磁兼容性方面,需要對(duì)線路板上的元器件進(jìn)行合理布局和屏蔽,以減少電磁干擾對(duì)雷達(dá)系統(tǒng)的影響。在熱設(shè)計(jì)方面,需要對(duì)線路板進(jìn)行合理散熱設(shè)計(jì),確保雷達(dá)系統(tǒng)在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)不會(huì)因過(guò)熱而損壞。在機(jī)械強(qiáng)度方面,需要對(duì)線路板進(jìn)行加固處理,以承受車輛行駛過(guò)程中的振動(dòng)和沖擊。

 

隨著智能駕駛技術(shù)的發(fā)展,汽車?yán)走_(dá)線路板將會(huì)面臨更高的要求和挑戰(zhàn)。未來(lái),汽車?yán)走_(dá)線路板將需要更高的集成度、更低的功耗、更強(qiáng)的抗干擾能力等特點(diǎn)。同時(shí),隨著環(huán)保意識(shí)的提高,汽車?yán)走_(dá)線路板的制造過(guò)程也需要更加注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。

 

總之,汽車?yán)走_(dá)線路板作為現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的重要組成部分,其制造技術(shù)的不斷發(fā)展和完善,將為汽車安全和智能駕駛提供更加可靠的保障。在未來(lái)的發(fā)展中,我們有理由相信,汽車?yán)走_(dá)線路板將會(huì)迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和更加美好的應(yīng)用前景。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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