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深聯(lián)電路板

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如何讓PCB廠的PCB設(shè)計(jì)看起來(lái)更高級(jí)？

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人氣：3052發(fā)布日期：2021-05-26 10:31【大 中 小】

  PCB廠在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，我們通常會(huì)依賴以前在網(wǎng)上通常會(huì)找到的經(jīng)驗(yàn)和技巧。每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都可以針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，通常，其設(shè)計(jì)規(guī)則僅適用于目標(biāo)應(yīng)用。例如，模數(shù)轉(zhuǎn)換器PCB規(guī)則不適用于RF PCB，反之亦然。

  但是，某些準(zhǔn)則對(duì)于任何PCB設(shè)計(jì)都可以視為通用的。在這里，在本教程中，深聯(lián)電路PCB廠將介紹一些可以顯著改善PCB設(shè)計(jì)的基本問(wèn)題和技巧。

電源和信號(hào)分配

  配電是任何電氣設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵要素。您所有的組件都依靠力量來(lái)發(fā)揮其功能。根據(jù)您的設(shè)計(jì)，某些元件可能具有最佳的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有最差的電源連接。

  例如，如果所有組件都由一條走線供電，則每個(gè)組件將觀察到不同的阻抗，從而導(dǎo)致多個(gè)接地參考。例如，如果您有兩個(gè)ADC電路，一個(gè)在開(kāi)始，另一個(gè)在末尾，并且兩個(gè)ADC都讀取一個(gè)外部電壓，則每個(gè)模擬電路將讀取相對(duì)于它們自己的不同電勢(shì)。

  深聯(lián)電路PCB廠用3種可能的方式總結(jié)功率分布：?jiǎn)吸c(diǎn)源，星形源和多點(diǎn)源。

單點(diǎn)電源

  每個(gè)組件的電源和地線均彼此分開(kāi)。所有組件的電源走線僅在單個(gè)參考點(diǎn)匯合。單點(diǎn)被認(rèn)為是最適合功率的。但是，對(duì)于復(fù)雜或大型/中型項(xiàng)目，這是不可行的。

星源

  星源可以看作是單點(diǎn)源的改進(jìn)。由于其關(guān)鍵特性，它有所不同：組件之間的走線長(zhǎng)度相同。星型連接通常用于帶有各種時(shí)鐘的復(fù)雜高速信號(hào)板。在高速信號(hào)PCB中，信號(hào)通常來(lái)自邊緣，然后到達(dá)中心。所有信號(hào)都可以從中心傳到電路板的任何區(qū)域，并且區(qū)域之間的延遲最小。

多點(diǎn)源

  在任何情況下都被認(rèn)為是最差的。但是，它最容易在任何電路中使用。多點(diǎn)源可能會(huì)在組件之間以及公共阻抗耦合中產(chǎn)生參考差異。這種設(shè)計(jì)風(fēng)格還允許高開(kāi)關(guān)IC，時(shí)鐘和RF電路在共享連接的附近電路中引入噪聲。

  當(dāng)然，在我們的日常生活中，我們將無(wú)法總是擁有單一類型的分布。我們可以取得的最佳折衷是將單點(diǎn)源與多點(diǎn)源混合在一起。你可以將模 擬敏感設(shè)備和高速/ RF系統(tǒng)放在一個(gè)點(diǎn)中，同時(shí)將所有其他不那么敏感的外圍設(shè)備都放在一個(gè)點(diǎn)中。

動(dòng)力飛機(jī)

  您是否想過(guò)是否應(yīng)該使用電源飛機(jī)？答案是肯定的。電源板是傳遞功率并降低任何電路的噪聲的最佳方法之一。電源平面縮短了接地路徑，降低了電感，提高了電磁兼容性（EMC）性能。還應(yīng)歸功于，兩側(cè)的電源平面還會(huì)產(chǎn)生一個(gè)平行板去耦電容器，從而防止了噪聲傳播。

電源板還有一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)：由于面積較大，它允許更大的電流通過(guò)，從而增加了PCB的工作溫度范圍。

  但請(qǐng)注意：電源層可改善工作溫度，但也必須考慮走線。跟蹤規(guī)則由IPC-2221和IPC-9592給出對(duì)于帶有RF源的PCB（或任何高速信號(hào)應(yīng)用），您必須具有完整的接地層以提高電路板的性能。信號(hào)必須位于不同的平面上，并且使用兩層板幾乎不可能同時(shí)達(dá)到兩個(gè)要求。如果要設(shè)計(jì)天線或任何低復(fù)雜度的RF板，則可以使用兩層來(lái)實(shí)現(xiàn)。下圖顯示了您的PCB如何更好地使用這些平面的圖示。

  在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中，制造商通常建議將模擬地與數(shù)字地分開(kāi)。靈敏的模擬電路很容易受到高速開(kāi)關(guān)和信號(hào)的影響。如果模擬和數(shù)字接地不同，則接地平面將分開(kāi)。

  但是，有如下缺點(diǎn)。我們應(yīng)該注意主要是由接地平面的不連續(xù)性造成的分割地面的串?dāng)_和環(huán)路區(qū)域。下圖顯示了兩個(gè)分開(kāi)的接地平面的示例。在左側(cè)，返回電流無(wú)法沿著信號(hào)走線直接通過(guò)，因此會(huì)出現(xiàn)環(huán)路區(qū)域，而不會(huì)在右側(cè)環(huán)路區(qū)域進(jìn)行設(shè)計(jì)。

電磁兼容性和電磁干擾（EMI）

  對(duì)于高頻設(shè)計(jì)（例如RF系統(tǒng)），EMI可能是一個(gè)很大的缺點(diǎn)。前面討論的接地層有助于減輕EMI，但是根據(jù)您的PCB，接地層可能會(huì)帶來(lái)其他問(wèn)題。在具有四層或更多層的疊層板中，飛機(jī)的距離至關(guān)重要。當(dāng)平面間電容小時(shí)，電場(chǎng)將在板上擴(kuò)展。同時(shí)，兩個(gè)平面之間的阻抗減小，允許返回電流流到信號(hào)平面。這將對(duì)穿過(guò)平面的任何高頻信號(hào)產(chǎn)生EMI。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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