軟硬結(jié)合板之壓式指紋識(shí)別和滑動(dòng)式指紋識(shí)別區(qū)別淺析
指紋識(shí)別技術(shù)的載體—指紋識(shí)別器,是一種利用指紋采集頭及其配套軟件結(jié)合起來的為加強(qiáng)個(gè)人電腦加密程度的高科技安全產(chǎn)品。指紋識(shí)別技術(shù)主要涉及四個(gè)功能:讀取指紋圖像、提取特征、保存數(shù)據(jù)和比對。
指紋識(shí)別又包括按壓式指紋識(shí)別和滑動(dòng)式指紋識(shí)別。指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編發(fā)現(xiàn),前者只需輕輕放置手指,按壓一次手指,系統(tǒng)會(huì)采集多次圖像,理論上識(shí)別率會(huì)更高,與home按鍵的整合更顯自然。在算法方面,是直接選定該面積區(qū)域的指紋來采集特征點(diǎn),使用簡單,適合任何情況的使用者,手機(jī)和門鎖等行業(yè)普遍使用,非常符合人的行為習(xí)慣,基本具備天然的使用技能,被業(yè)內(nèi)看好。
滑動(dòng)式指紋識(shí)別即滑動(dòng)式傳感器。軟板廠覺得,為進(jìn)行讀取,必須在識(shí)別器上滑動(dòng)或拖動(dòng)手指,或?qū)⑹种杆⑦^識(shí)別器。當(dāng)手指在滑覺傳感器表面上滑動(dòng)時(shí),它會(huì)對手指連續(xù)進(jìn)行“快照”。然后,滑覺傳感器將這些快照“縫合”在一起,形成尺寸可如同觸覺傳感器所拍攝的圖像一般大甚至更大的指紋圖像。
與按壓式傳感器相比,滑動(dòng)式傳感器有如下優(yōu)勢:滑動(dòng)可實(shí)現(xiàn)讀取更大的指紋圖像,即匹配器軟件對更多數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,因此出錯(cuò)率非常小。滑動(dòng)式傳感器的尺寸僅為按壓式傳感器的20%。與按壓式傳感器相比,滑動(dòng)式傳感器“占地面積”更小是符合人體工程學(xué)的一個(gè)關(guān)鍵特性。
滑動(dòng)過程中手指移動(dòng)的速度和力度會(huì)影響圖像采集?;瑒?dòng)一次,圖像僅被采集一次。HDI小編獲悉,在算法方面,以拼接多幀形成的指紋進(jìn)而再采集特征點(diǎn)。采集動(dòng)作對比按壓式來說對用戶的使用技能要求更高,普及面偏窄,需要使用者具備一定的學(xué)習(xí)能力和使用經(jīng)驗(yàn),比如適合使用筆記本電腦等稍微專業(yè)的使用者,一天開關(guān)電腦的次數(shù)相比手機(jī)開關(guān)屏幕要少很多,不適合手機(jī)使用者,與便利性相沖突。
按壓式和滑動(dòng)式指紋識(shí)別兩者各有優(yōu)劣,滑動(dòng)式相對于按壓式的主要優(yōu)勢在于“成本”,除此之外,其他并沒有顯而易見的優(yōu)勢,不過聽說按壓式也有推出芯片更少、成本更低的模組產(chǎn)品,兩者融合的腳步在加快。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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