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線路板廠之北斗模塊的作用及該如何進(jìn)行使用

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3989發(fā)布日期:2019-07-29 10:41【

  北斗模塊的作用是什么?定位行業(yè)專家SKYLAB來告訴你,北斗模塊和GPS模塊一樣,就是用來定位的硬件模塊,主要作用是定位、導(dǎo)航以及授時(shí)。

北斗模塊

  電路板廠來告訴你,和GPS模塊一樣,北斗模塊被稱為用戶部分,它像“收音機(jī)”捕獲并跟蹤衛(wèi)星的信號,根據(jù)數(shù)據(jù)按一定的方式進(jìn)行定位計(jì)算,最終得到用戶的經(jīng)緯度、高度、速度、時(shí)間等信息。SKYLAB針對車載、工控及消費(fèi)類應(yīng)用推出了一系列高品質(zhì)北斗模塊,支持多系統(tǒng)聯(lián)合定位以及單系統(tǒng)獨(dú)立定位,具有高定位精度,超低功耗,尺寸小巧等特性。

  此系列模塊能夠在維持最低系統(tǒng)功耗的同時(shí)擁有最大靈敏度,內(nèi)部Flash可以進(jìn)行程序升級以支持不同的應(yīng)用。擁有額外的前置LAN用于優(yōu)化RF性能,易于與天線集成,且前置SAW濾波器加強(qiáng)了抗干擾性能。

  SKYLAB基于MT3333芯片研發(fā)生產(chǎn)的北斗模塊屬于內(nèi)置北斗模塊,在實(shí)際使用中,將北斗模塊嵌入到產(chǎn)品的PCB板上即可。北斗模塊的應(yīng)用關(guān)鍵在于串口通信協(xié)議的制定,也就是模塊的相關(guān)輸入輸出協(xié)議格式。它主要包括數(shù)據(jù)類型與信息格式,其中數(shù)據(jù)類型主要有二進(jìn)制信息和NMEA-0183協(xié)議。北斗模塊根據(jù)NMEA-0183協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,將位置、速度等信息通過串口傳送到PC機(jī)、PDA等設(shè)備。

  通過內(nèi)置北斗模塊的移動(dòng)終端產(chǎn)品,如支持北斗定位的兒童手表、車載導(dǎo)航、無人機(jī)等定位終端產(chǎn)品。家長通過管理后臺(tái)可以實(shí)時(shí)知道小孩行蹤;在外訓(xùn)練的駕校教練車,學(xué)校通過北斗衛(wèi)星,掌握教練和學(xué)員的情況;自然條件復(fù)雜多變地方的橋梁、隧道,千里之外的監(jiān)控室可以隨時(shí)掌握地下微小的變化,及時(shí)發(fā)現(xiàn)安全隱患,避免事故發(fā)生……

  SKYLAB北斗定位模塊是集北斗&GPS定位功能的小尺寸定位模塊,型號如下:SKG09D/SKG12D/SKG17D。線路板小編覺得,北斗模塊集成度高、功耗低、兼容接收GPS/BDS/GLONASS/GALILEO衛(wèi)星導(dǎo)航信號,可以實(shí)現(xiàn)載體的實(shí)時(shí)定位、授時(shí)、測速等功能,非常適合系統(tǒng)大規(guī)模應(yīng)用的需求。

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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