開PCB廠還賺錢嗎？
PCB廠了解到，PCB利潤薄如刀片這種說法由來已久。近兩年下游需求疲軟，這種情況愈發(fā)嚴峻。
有業(yè)者無奈調(diào)侃：要是跟誰過不去，就讓他來PCB行業(yè)混。
一句話道盡當前電路板市場的水深火熱。
電路板廠了解到，據(jù)不完全統(tǒng)計，今年9月，已有這兩家IC企業(yè)破產(chǎn)清算，這三家PCB廠傳出結(jié)業(yè)停產(chǎn)……
而PCB上市企業(yè)作為國內(nèi)PCB行業(yè)的中流砥柱，部分公司在惡劣的環(huán)境下毛利率仍然堅挺。
也有上市企業(yè)在“狂風暴雨下”因公司擴產(chǎn)項目處于爬坡階段以及訂單不足等因素，產(chǎn)能利用率和良品率較低，導致產(chǎn)品單位成本較高，公司整體毛利率顯得不太好看。
以下是10家PCB上市制造大企2023年一季度的毛利率數(shù)據(jù)：
鵬鼎控股：20.91%；
東山精密：14.8%；
深南電路：23.1%；
景旺電子：24.44%；
勝宏科技：20.11%；
滬電股份：25.73%；
超聲電子：18.51%；
普天科技：20.82%；
崇達技術(shù)：28.73%；
興森科技：24.15%；
整體而言，PCB行業(yè)今年一季度下游需求仍持續(xù)疲軟，大部分PCB制造工廠（包括PCB上市企業(yè)）仍面臨較大的訂單壓力，行業(yè)庫存也處于相對較高的位置，在種種因素的制約下，除了成本管控能力突出、高端產(chǎn)品占比高的PCB廠，大部分PCB企業(yè)毛利率承壓。
HDI廠問今年你們的PCB廠盈利情況還好嗎？一起到評論區(qū)說說吧~
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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