HDI之三星敗走中國(guó)？繼深圳工廠關(guān)閉后，天津工廠或?qū)⑼．a(chǎn)
韓國(guó)電子時(shí)報(bào)周一報(bào)道稱，由于銷售銳減加上勞工成本上升，三星電子正考慮暫停天津三星通信技術(shù)有限公司手機(jī)生產(chǎn)廠的運(yùn)作，該公司是三星電子在中國(guó)的手機(jī)生產(chǎn)基地。
三星電子對(duì)此表示，“由于增勢(shì)放緩，整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)面臨困難，三星電子的天津通信技術(shù)公司計(jì)劃側(cè)重于可提高競(jìng)爭(zhēng)力和效能的活動(dòng)。”
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布2018年第二季度的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告，其中，三星今年二季度在中國(guó)只賣出了80萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)，僅居于第12名。
從市場(chǎng)份額來(lái)看，在今年第一季度Galaxy S9發(fā)布之后，三星在華手機(jī)市場(chǎng)占比略微回升到1.3%，隨后又跌回低谷。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，三星在華手機(jī)市場(chǎng)在的占比僅為0.8%，和2017年第四季度持平。
與三星慘淡的銷量形成對(duì)比的，是國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌大放異彩。Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，二季度，華為在中國(guó)的市場(chǎng)份額為27%，排名第一；OPPO(20.4% ) 、vivo(19% ) 、小米(14.2%)分別居于第二、三、四位，蘋果居于第五名，占比為5.7%。
HDI小編了解到，自Note 7爆燃事件以來(lái)，三星在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額一路下跌，而三星在華裁撤工廠已經(jīng)并不是首次，早在今年4月下旬，深圳三星電子通信公司(以下簡(jiǎn)稱“三星深圳工廠”)被曝解散。
此前媒體報(bào)道稱，三星深圳工廠將被撤銷，所有員工于4月底全部遣散，遣散人數(shù)約320人。據(jù)透露，三星深圳工廠并非突然關(guān)門，所有員工自4月3日開始，已陸續(xù)被領(lǐng)導(dǎo)告知“公司要關(guān)門、員工要解散”。
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公開資料顯示，深圳三星電子通信公司最早成立于2002年，由韓國(guó)三星電子株式會(huì)社以及三家中國(guó)公司投資，主要生產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)品等。后來(lái)迫于市場(chǎng)壓力以及大局的轉(zhuǎn)型，該企業(yè)轉(zhuǎn)生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。值得一提的是，深圳三星電子公司是三星在海外唯一一家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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