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深聯(lián)電路板

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軟硬結(jié)合板:從特點(diǎn)到實(shí)際應(yīng)用的深度剖析

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人氣:499發(fā)布日期:2025-01-18 09:59【

軟硬結(jié)合板是一種將剛性電路板(PCB)和柔性電路板(FPC)通過(guò)特定工藝結(jié)合在一起的電路板。從功能上看,它融合了剛性板高強(qiáng)度、穩(wěn)定支撐電子元器件的特性,以及柔性板可彎曲、折疊、適應(yīng)復(fù)雜空間布局的優(yōu)勢(shì)。在材料運(yùn)用上,剛性部分多采用如環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維板這類(lèi)具有良好機(jī)械強(qiáng)度的材料,用于穩(wěn)固安裝各類(lèi)電子元件;柔性部分則通常選用聚酰亞胺(PI) 等柔性絕緣材料,實(shí)現(xiàn)靈活布線。

軟硬結(jié)合板的分類(lèi)

     若是依制程分類(lèi),軟板與硬板接合的方式,可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類(lèi)產(chǎn)品,差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì),因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì),而軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品,而不細(xì)分兩者。

 

剛撓板的物理特性

     軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類(lèi)的材質(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET類(lèi)的材質(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問(wèn)題,對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn),而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性,除XY軸面方向應(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠商,提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)或是改良型樹(shù)脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問(wèn)題。 在設(shè)備方面,軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)

01軟硬結(jié)合板相較於一般PCB之優(yōu)點(diǎn): 

1. 重量輕。

2. 介層薄。 

3. 傳輸路徑短 。

4. 導(dǎo)通孔徑小 。

5. 雜訊少,信賴性高 。

02軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn): 

1. 具曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀。

2. 耐高低溫,耐燃.。

3. 可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能。

4. 可防止靜電干擾。

5. 化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性,可信賴度高。

6. 利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤, 并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。

7. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小,重量大幅減輕,功能增 加,成本降低。

剛?cè)峤Y(jié)合板的應(yīng)用 

1. 工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬板。大多數(shù)的工業(yè)零件,需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壞,因此對(duì)軟硬板要求的特性是:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高,產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。 

2. 手機(jī)-在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用,常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(Camera Module)、按鍵(Keypad)及射頻模塊(RF Module)等。手機(jī)使用軟硬板的優(yōu)點(diǎn),一是手機(jī)中零件的整合,二是訊號(hào)傳輸量的考量。目前手機(jī)產(chǎn)品,使用軟硬板取代原先兩個(gè)連接器加軟板的組合,其在產(chǎn)品中的最大意義,在于可增加手機(jī)折疊處活動(dòng)點(diǎn)的耐用性和長(zhǎng)期使用可靠度,故軟硬板因其產(chǎn)品穩(wěn)定度高而備受重視。另一方面,由于照像手機(jī)的流行,加上手機(jī)內(nèi)整合多媒體和IT功能,使得手機(jī)內(nèi)部訊號(hào)傳輸量變大,模塊化的需求因應(yīng)而生。 

3.消費(fèi)性電子產(chǎn)品-消費(fèi)性產(chǎn)品中,以DSC和DV對(duì)軟硬板的發(fā)展具有代表性,可分「性能」及「結(jié)構(gòu)」兩大主軸來(lái)討論。以性能來(lái)說(shuō),軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件,所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積,相對(duì)可以提高其電路承載量,且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面,由于軟硬板較輕且薄,可以撓屈配線,所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。 

4. 汽車(chē)-在汽車(chē)內(nèi)軟硬板的用途,常用有方向盤(pán)上連接母板的按鍵、車(chē)用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤(pán)的連接、側(cè)邊車(chē)門(mén)上音響或功能鍵的操作連接、倒車(chē)?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器(Sensor,含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車(chē)用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤(pán)和前端控制器連接用板、車(chē)外偵測(cè)系統(tǒng)等等用途。 

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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