淺談PCB電路板元器件布局檢查規(guī)則
PCB電路板布板過(guò)程中,對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后,要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通??梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察:
1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu),是否能保證布線的可靠進(jìn)行,是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。
2.印制電路板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB電路板制造工藝要求、有無(wú)行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意,不少PCB電路板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精確定位,導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無(wú)法和其他電路對(duì)接。
3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件,高度一般不能超過(guò)3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候,不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類(lèi)型、需要注意或者保護(hù)的地方,同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。
5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。
6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便。
7.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。
8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇,空氣流是否通暢。應(yīng)注意元器件和電路板的散熱。
9.信號(hào)走向是否順暢且互連最短。
10.插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。
11.線路的干擾問(wèn)題是否有所考慮。
12.電路板的機(jī)械強(qiáng)度和性能是否有所考慮。
13.電路板布局的藝術(shù)性及其美觀性。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板:技術(shù)革新與安全保障的完美結(jié)合
- PCB廠之辦公族的福音 這款智能衣服能夠幫助你矯正身姿
- 電路板廠之人工智能技術(shù)在疫情中的五大應(yīng)用
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠告訴你五種經(jīng)典模擬電路的解析
- PCB熱脹系數(shù)CTE基礎(chǔ)
- 中電電力技術(shù)股份有限公司
- 電路板之可穿戴設(shè)備將成為醫(yī)療行業(yè)的下一熱點(diǎn)
- 想做好電路板焊接,畫(huà)圖時(shí)應(yīng)注意這些問(wèn)題!
- 手機(jī)無(wú)線充線路板之這兩年突然就火起來(lái)了的手機(jī)無(wú)線充電是什么原理?
- 一種PCB板立式熱風(fēng)烤箱的排風(fēng)裝置
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】