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深聯(lián)電路板

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PCB之LED行業(yè)又一收購

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2113發(fā)布日期:2022-06-24 08:51【

  據(jù)PCB小編了解,6月15日,英飛特發(fā)布公告宣布,擬通過現(xiàn)金方式購買全球照明巨頭歐司朗旗下專注于照明組件的數(shù)字系統(tǒng)事業(yè)部,產(chǎn)品主要包括各類室內(nèi)和室外LED驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品、LED模組、LED光引擎、電子控制裝置等。
  公告顯示,2022年6月14日,英飛特與OSRAM GmbH(即“賣方1”)、OSRAM S.p.A.(即“賣方2”)簽署了《股權(quán)及資產(chǎn)購買協(xié)議》,擬通過現(xiàn)金方式購買賣方1、賣方2直接或通過其子公司及關(guān)聯(lián)公司間接持有的標(biāo)的資產(chǎn)。標(biāo)的資產(chǎn)股權(quán)結(jié)構(gòu)
  交易對價(jià)將根據(jù)交易進(jìn)展,按照7450萬歐元的基礎(chǔ)購買價(jià)格,同時(shí)考慮標(biāo)的資產(chǎn)的現(xiàn)金總額、金融負(fù)債總額等數(shù)據(jù)計(jì)算得出。此次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,所涉及相關(guān)審計(jì)、評(píng)估等工作尚未完成。
  據(jù)深聯(lián)電路PCB小編了解,英飛特主營業(yè)務(wù)為LED驅(qū)動(dòng)電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),致力于為全球客戶提供智能化的LED驅(qū)動(dòng)電源整體解決方案。


  英飛特產(chǎn)品主要以中大功率的驅(qū)動(dòng)電源為主,公司在拓展例如道路照明、工業(yè)照明、景觀照明等傳統(tǒng)市場的同時(shí),前瞻性地識(shí)別例如植物照明、體育照明、防爆照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域。目前,植物照明領(lǐng)域已發(fā)展為公司主要下沉利基市場。
  而標(biāo)的資產(chǎn)業(yè)務(wù)涉及的LED驅(qū)動(dòng)電源具有完整的恒流、恒壓和多路輸出電源產(chǎn)品組合,其完整的產(chǎn)品序列可以滿足各類標(biāo)準(zhǔn)和定制類型的LED電氣及光設(shè)施,覆蓋了工業(yè)、商業(yè)、農(nóng)業(yè)的各類領(lǐng)域。
  截止2021年12月31日,標(biāo)的資產(chǎn)的范圍主要分布于歐洲、亞洲、非洲、大洋洲等30余個(gè)國家及地區(qū),并于德國加興、意大利特雷維索、中國深圳及印度德里建立了4個(gè)研發(fā)中心。
  產(chǎn)品方面:英飛特主營中大功率的LED驅(qū)動(dòng)電源,而標(biāo)的資產(chǎn)則主要開發(fā)了各類中小功率的相應(yīng)產(chǎn)品。本次收購?fù)瓿珊?,英飛特將擁有完備的產(chǎn)品序列,完成對各功率各類型產(chǎn)品的全面分布。

  據(jù)PCB小編了解,交易完成后,英飛特將獲得標(biāo)的資產(chǎn)的研發(fā)平臺(tái)、銷售網(wǎng)絡(luò)、客戶資源等。標(biāo)的資產(chǎn)的注入將進(jìn)一步優(yōu)化上市公司的資產(chǎn)質(zhì)量,提升盈利水平,為上市公司帶來新的業(yè)績增長點(diǎn)。
  英飛特表示,公司將利用歐司朗旗下專注于照明組件的數(shù)字系統(tǒng)事業(yè)部的市場渠道,將公司主營產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)歐洲區(qū)域的終端客戶渠道覆蓋。同時(shí),將進(jìn)一步完善公司在生產(chǎn)、銷售、研發(fā)等各職能的全球布局,對于公司全球化業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略及經(jīng)濟(jì)意義。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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