線路板廠之OPPO為什么不用流量明星做代言了?
4月26日OPPO宣布成為溫網(wǎng)全球唯一手機(jī)合作伙伴,對此OPPO副總裁、中國大陸事業(yè)部總裁沈義人表示,OPPO將以“品牌全球化”為目標(biāo),逐步打破全球用戶溝通邊界。這一舉動與OPPO在大眾心中重營銷、靠鮮肉帶貨的形象形成了反差。
另據(jù)線路板廠了解,未來OPPO將加大與大型賽事的合作密度,總公司層面也將減少明星代言。
那么OPPO到底為何做出這樣的改變呢?
盤點過去10年OPPO的代言人特征,幾乎都是自帶頂級流量的娛樂明星。OPPO的每款產(chǎn)品也會請1-2位明星去做代言。從楊冪、周杰倫到迪麗熱巴、楊洋、陳偉霆,再到最近的李易峰、王俊凱,可以說在請明星做代言人這件事上OPPO毫不手軟,當(dāng)然成效也是頗豐。良好的粉絲效應(yīng)強(qiáng)力帶動了OPPO銷量,明星們的帶貨能力得到了不錯的呈現(xiàn)。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示,2018年OPPO占據(jù)了我國智能手機(jī)市場份額的19.8%,位居第二。
隨著從去年全球手機(jī)市場的增長停滯,OPPO此刻的轉(zhuǎn)變顯得意味深長。
今年是5G商用元年。這一趨勢對手機(jī)PCB廠商提出了新的挑戰(zhàn),提高了對產(chǎn)品研發(fā)和營銷的要求。然而面對5G時代更加多樣化的需求,OPPO表示必須深入洞察用戶,把握核心,著力打造出新的現(xiàn)象級產(chǎn)品,才能在未來的手機(jī)市場中有一席之地。
此外,手機(jī)作為未來萬物互聯(lián)的中樞,作為用戶最高頻、最密切的智能終端,僅靠營銷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足用戶需求的。減少明星代言,將這一部分資金投入到技術(shù)研發(fā)中去,可能是現(xiàn)階段OPPO最精明的選擇。再者,研發(fā)能力作為一個企業(yè)的核心力量在市場競爭中起著至關(guān)重要的作用。某種層面上,減少明星代言,可以說是OPPO從“輕研發(fā),重營銷”到“重研發(fā),輕營銷”轉(zhuǎn)變的一步。
然而從營銷驅(qū)轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動,絕不是不做明星代言那么簡單。走出舒適圈的OPPO靠什么與其他競爭公司抗衡值得懷疑。畢竟多年來技術(shù)儲備能力的有限迫使其靠營銷另辟蹊徑。如此一來,不靠營銷王牌,技術(shù)又乏力的OPPO未來幾年可能會走的愈發(fā)艱難。
周易有言:“終日乾坤,與時偕行。”隨著5G+時代大到來,OPPO減少明星代言這一改變順應(yīng)了智能變革潮流,至于后期研發(fā)成效如何,能否穩(wěn)固甚至提升OPPO在中國手機(jī)市場的地位,就要看OPPO投入的力度與決心了。當(dāng)然,中國手機(jī)市場四大品牌的格局能不能被打破,也要看未來幾年是否有企業(yè)能夠把握時代新風(fēng)口。電路板廠也預(yù)祝國產(chǎn)品牌能越來越好!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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