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軟硬結(jié)合板的物理特性及生產(chǎn)流程

文章來(lái)源：SMTC作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6668發(fā)布日期：2016-01-20 03:01【大中小】

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2、軟硬結(jié)合板的分類：

若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。

3、軟硬結(jié)合板的廠商分析：

全球軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)區(qū)域，集中于歐美和日本，且有產(chǎn)量集中于少數(shù)生產(chǎn)者的現(xiàn)象。北美及歐洲的產(chǎn)品以軍事及醫(yī)療產(chǎn)品為主，日本最近的應(yīng)用，偏向DSC、DV 或手機(jī)的產(chǎn)品應(yīng)用，另外，在亞洲方面主推手機(jī)用軟硬結(jié)合板的應(yīng)用，以軟硬結(jié)合板替代硬板－軟板－連接器的組合設(shè)計(jì)。深聯(lián)電路作為深圳知名的線路板廠家，既生產(chǎn)通孔PCB板，又生產(chǎn)軟硬結(jié)合板。

4、軟硬結(jié)合板的物理特性：

軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB 的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI 或是PET 類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn)，而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性，除XY 軸面方向應(yīng)力的考量，Z 軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對(duì)PCB 硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy）或是改良型樹(shù)脂（Resin）等材料，以符合PCB 硬板或軟板間的接合問(wèn)題。

在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。

5、生產(chǎn)流程：

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

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