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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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線路板廠之工信部終于透露5G新消息!

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4884發(fā)布日期:2018-12-03 10:17【

  相信有關(guān)于5G的消息大家或多或少都有聽(tīng)說(shuō)過(guò),但是此前一直都是有不少傳聞,遲遲不能確定下來(lái)5G的確切時(shí)間!

  不過(guò),這一次,工信部終于透露了關(guān)于5G的消息!

  據(jù)線路板廠了解,在今年1月30日時(shí)候,工信部總工程師張峰在新聞發(fā)布會(huì)上表示,“2018年是5G標(biāo)準(zhǔn)確定和商用產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年,工信部將會(huì)推動(dòng)5G系統(tǒng)設(shè)備基本達(dá)到預(yù)商用水平。

  這對(duì)于近10億4G用戶來(lái)說(shuō),即將進(jìn)入5G時(shí)代了!

  要知道,若全面啟用5G流量,用戶的網(wǎng)速平均峰值將會(huì)達(dá)到每秒125GB!在這個(gè)出門(mén)靠流量,在家靠WiFi的時(shí)代,不少人認(rèn)為連接WiFi時(shí)的網(wǎng)速是最快的,但是有了5G,就連WiFi也不能達(dá)到這樣的峰值速度。

  因?yàn)?G網(wǎng)速快到一眨眼就能下完一整部高清電影。

  雖然,工信部積極推進(jìn)5G設(shè)備的消息令不少網(wǎng)友感到激動(dòng),但是更多的網(wǎng)友是覺(jué)得驕傲。

  因?yàn)?,我們?cè)僖淮巫叩搅嗣绹?guó)的前面!

  此前,美國(guó)兩大電信巨頭之一的AT&T曾放出豪言:“將在2018年底前,美國(guó)將會(huì)突出5G網(wǎng)絡(luò)商用服務(wù)。”要知道,此前,國(guó)內(nèi)要全面開(kāi)通5G可是需要到2019年左右。

  但是,國(guó)內(nèi)的5G基礎(chǔ)建設(shè)的腳步一直比國(guó)外快的多!

  在2017年6月時(shí),中國(guó)的首個(gè)5G基站就已經(jīng)正式開(kāi)通!雖然這是為了開(kāi)展一場(chǎng)5G外場(chǎng)測(cè)試所設(shè)立的。但不得不說(shuō),這也是國(guó)內(nèi)5G速度發(fā)展的重要?dú)v程之一。

  況且,隨著技術(shù)的快速突破,國(guó)內(nèi)三家運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)將在5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上下了苦功夫!三大運(yùn)營(yíng)商合計(jì)為5G基礎(chǔ)設(shè)施上在7年內(nèi)投入1800億美元(合1.2萬(wàn)億人民幣)。

  對(duì)比往年的4G,三大運(yùn)營(yíng)商在5G投入是4G時(shí)代的一倍之多!除了運(yùn)營(yíng)商以外,多家手機(jī)廠商已經(jīng)明確了各自的首款5G手機(jī)的發(fā)布時(shí)間表,甚至很多上市公司也在加快布局。

  畢竟,高通近期和諾基亞通信聯(lián)合展開(kāi)一場(chǎng)5G消費(fèi)者調(diào)研。在調(diào)研結(jié)果中發(fā)現(xiàn),有60%的受訪者表示愿意為成為5G用戶支付更多的費(fèi)用,同時(shí)希望自己下一步手機(jī)是5G手機(jī)。

  看來(lái),猶豫換新手機(jī)的用戶,可以再等等了!

  因?yàn)楦咄ê蛧?guó)內(nèi)多家手機(jī)公司共同發(fā)布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。屆時(shí),國(guó)內(nèi)聯(lián)想、OPPO、VIVO、小米、中興通訊、聞泰科技將會(huì)共同研發(fā)推出符合5G新標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī),迎接全球5G機(jī)遇!

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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