扶搖直上 朝氣蓬勃的國(guó)內(nèi)電路板廠行業(yè)
電路板廠PCB是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件,下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛,涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等,根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2016年全球PCB 產(chǎn)值達(dá)到542.07億美元,2017年增長(zhǎng)率有望超過(guò)7%,超出原有預(yù)期。我們認(rèn)為,這主要是由于高端智能手機(jī)和汽車電子的需求較為旺盛、PCB新技術(shù)持續(xù)發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇等原因。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確,內(nèi)資PCB企業(yè)加速崛起
根據(jù)Prismark 的數(shù)據(jù),2008年至2016年,我國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)值全球占有率穩(wěn)步提升,2016年達(dá)到50.04%,PCB第一大生產(chǎn)國(guó)的地位不斷穩(wěn)固。從產(chǎn)能規(guī)模的角度,2008年至2016年,我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值從 150.37億美元增至 271.23億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.65%,遠(yuǎn)高于全球整體復(fù)合增速的1.47%。從產(chǎn)權(quán)角度分析PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移更有意義,2016年內(nèi)資PCB企業(yè)平均年增長(zhǎng)率達(dá)到13.5%,領(lǐng)跑全球,而臺(tái)資和日資廠商均出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。我們認(rèn)為,內(nèi)資PCB 廠商增速領(lǐng)跑全球的主要原因有:(1)區(qū)位優(yōu)勢(shì);(2)進(jìn)取精神;(3)資本市場(chǎng)支持。產(chǎn)值角度,內(nèi)資PCB企業(yè)2015年全球占有率為12.73%,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面高端產(chǎn)品的比例也偏小,因此我們認(rèn)為仍有相當(dāng)?shù)某砷L(zhǎng)空間。
新興需求刺激行業(yè)成長(zhǎng)
(1)根據(jù)新華社從工信部獲得的消息,2018年6月有望出臺(tái)5G商用或接近商用產(chǎn)品,5G時(shí)代腳步日益臨近。通信領(lǐng)域PCB 產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向有無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶。與2G-4G 通信系統(tǒng)相比,5G會(huì)更多的利用3000-5000MHz 以及毫米波頻段(28GHz 和60GHz),同時(shí)要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10 倍以上,因此對(duì)于高頻高速PCB的需求將會(huì)大大增加。
(2)汽車電子化水平日漸提高的趨勢(shì)已十分明確,給PCB板帶來(lái)堅(jiān)實(shí)有力的需求。根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù),2017年汽車PCB 市場(chǎng)整體規(guī)模約40億美元,增長(zhǎng)率約10%,后續(xù)仍受智能汽車和新能源汽車兩大熱潮的帶動(dòng)。
(3)根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),全球HPC市場(chǎng)規(guī)模將從2015 年的231.21億美元增長(zhǎng)為2019年的314.03億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率8.0%。我們認(rèn)為這將驅(qū)動(dòng)高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料等PCB技術(shù)的發(fā)展。
供給側(cè)改革疊加環(huán)保監(jiān)管,利于行業(yè)集中度提升
PCB企業(yè)的成本對(duì)上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹(shù)脂、半固化片等的價(jià)格較為敏感,漲價(jià)效應(yīng)將對(duì)PCB公司的毛利率產(chǎn)生較大的壓力。同時(shí)我們認(rèn)為PCB產(chǎn)業(yè)鏈整體作為高污染行業(yè),在環(huán)保的強(qiáng)監(jiān)管壓力下大批中小企業(yè)有可能會(huì)退出游戲,原材料價(jià)格將長(zhǎng)期處于高位,產(chǎn)業(yè)鏈整體供需失衡的局面將會(huì)持續(xù),行業(yè)集中度有望提升,利好行業(yè)龍頭企業(yè)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)整體下行;
PCB行業(yè)由于上游材料漲價(jià)毛利率大幅下滑;
PCB企業(yè)由于環(huán)保監(jiān)管出現(xiàn)停工或限產(chǎn)情況;
5G 商業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期;
汽車電子、高性能HPC 整體增長(zhǎng)不及預(yù)期。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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