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日本2021年封裝基板和汽車軟硬結(jié)合板的行業(yè)趨勢

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2827發(fā)布日期：2021-07-06 11:39【大中小】

封裝基板方面，IBIDEN、新光電機等日本領(lǐng)先企業(yè)正積極投資增產(chǎn)。

隨著基板市場的擴大，對設(shè)備、材料廠商的要求也在不斷增加。為了滿足需求，零部件企業(yè)在增產(chǎn)方面的投資也很引人注目。

封裝基板投資旺盛

據(jù)汽車軟硬結(jié)合板廠了解，新冠肺炎疫情對日本的基板行業(yè)影響很大，其中IBIDEN和新光電機對高端服務(wù)器所生產(chǎn)的高性能CPU封裝板的需求增大，正積極擴大在日本本土的投資。

為了應(yīng)對高端封裝基板的需求增長，IBIDEN自2018年以來一直在日本主要基地大垣中央工廠（岐阜縣）進行大規(guī)模投資。一期投資的新線于2020年10月投產(chǎn)，預(yù)計將為20財年下半年的業(yè)績做出貢獻(xiàn)。電子部門在20財年設(shè)備投資將達(dá)到800億日元。新光電機在2018年-2021年投資540億日元，將FC封裝基板的產(chǎn)能提高了40%。

汽車軟硬結(jié)合板廠了解到，除了以上這兩家公司，還有凸版印刷、京瓷等擁有FC封裝基板量產(chǎn)技術(shù)的日本公司，未來都有可能會根據(jù)需求出現(xiàn)新的投資計劃。

日本基板/設(shè)備行業(yè)在日本國內(nèi)外的投資增產(chǎn)

日本印制電路板材料和設(shè)備制造商急于投資以增加需求，尤其是對高性能封裝基板材料的需求增加，包括用于下一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G兼容的低傳輸損耗基板材料。日本IBIDEN、中國臺灣地區(qū)的Unimicron等大型高端封裝板投資項目也有所增加，預(yù)計中長期需求持續(xù)增長。FCBGA、FCCSP等高性能封裝材料制造商也紛紛宣布增產(chǎn)計劃。

據(jù)汽車軟硬結(jié)合板廠了解到，日本松下將增加在中國的多層基板材料的生產(chǎn)能力。還在廣州工廠將增建一座廠房，并于明年初開始量產(chǎn)，相關(guān)投資額為80億日元。

日本太陽油墨也將在韓國建設(shè)第二家用于半導(dǎo)體封裝基板的生產(chǎn)工廠，以應(yīng)對先進高性能封裝基板市場的快速擴張。該公司還在越南河內(nèi)建設(shè)新的SR工廠，中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)、韓國、美國也將建設(shè)新的生產(chǎn)基地，基本采用“本地生產(chǎn)本地消費”類型。

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