軟硬結(jié)合板廠龍頭如何看待5G PCB的發(fā)展?
此前軟硬結(jié)合板廠有券商研報(bào)稱:今年第三季度中國(guó)5G部署或面臨停滯,拖累PCB行業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)。
因第一季度5G用PCB(印刷電路板)/CCL需求延遲,推助第二季度營(yíng)收同比增速?gòu)?Q20的12%上升至2Q20的18%。我們預(yù)計(jì)營(yíng)收同比增速在2Q20達(dá)到峰值,之后于3Q20放緩,原因包括:1)我們預(yù)計(jì)在美國(guó)針對(duì)華為采取禁令不斷升級(jí)之際,電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)采購(gòu)華為設(shè)備持觀望態(tài)度,導(dǎo)致中國(guó)和全球的5G基站建設(shè)進(jìn)程拖后;2)由于運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支有限,我們預(yù)計(jì)電信運(yùn)營(yíng)商將進(jìn)一步削減5G基站建設(shè)成本。
CCL上行潛力有限,TRX板突破面臨挑戰(zhàn)?;诮衲?G基站天線的大部分PCB結(jié)構(gòu)將從四層改為雙層,預(yù)計(jì)單個(gè)基站天線用PCB價(jià)值量從2019年的5000元降至2020年的1229元。與此同時(shí),進(jìn)一步的降本需求可能導(dǎo)致PPO(聚苯醚)材料更換為PTFE(聚四氟乙烯)。因后者技術(shù)壁壘相比較低,認(rèn)為生益科技將逐漸失去在PCB領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。另外因附帶價(jià)值較低,我們認(rèn)為CCL應(yīng)用于5G基站PA板的上行空間有限。
至于用于載頻板的PPO,預(yù)計(jì)已在此領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的臺(tái)灣廠商有望從松下手中搶走部分市場(chǎng)份額,而生益科技在技術(shù)方面仍然處于落后水平,要進(jìn)入市場(chǎng)則面臨更多挑戰(zhàn)。
對(duì)于市場(chǎng)悲觀信息,行業(yè)龍頭公司從不同的角度給與了回應(yīng):
生益科技 從去年開(kāi)始5G基站建設(shè),目前整體的市場(chǎng)需求不太大,公司高頻高速的營(yíng)業(yè)收入占比大概10%左右,銷售量的占比低于10%。公司基于過(guò)去多年的技術(shù)積累、材料國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)以及抓住5G的發(fā)展機(jī)遇,今年上半年高頻高速覆銅板的占比有所提升,公司有應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的系列產(chǎn)品,面對(duì)變化無(wú)常的市場(chǎng)環(huán)境,采取應(yīng)對(duì)措施。
南亞新材 科創(chuàng)板招股說(shuō)明書(shū)里說(shuō):其在高速板極低介質(zhì)損耗、超低介質(zhì)損耗兩大尖端系列領(lǐng)域已通過(guò)了終端客戶華為的認(rèn)證,并已小批量供貨,而可比公司生益科技、華正新材的同規(guī)格產(chǎn)品目前尚處于華為的認(rèn)證過(guò)程中。南亞新材在極低介質(zhì)損耗、超低介質(zhì)損耗等高端系列的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
深南電路 由于在線辦公、云計(jì)算等需求增加,服務(wù)器市場(chǎng)需求較為旺盛。公司近期產(chǎn)能利用率較第二季度高峰期略有回落,但仍處于較高水平。公司長(zhǎng)期看好5G通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展。
從短期看,由于疫情和中美貿(mào)易摩擦等原因,全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性大幅增加,如不能得到有效的控制和解決,將可能使得全球通信市場(chǎng)相關(guān)需求發(fā)生波動(dòng),從而對(duì)上游供應(yīng)商形成一定壓力;
滬電股份 從行業(yè)情況看,公司認(rèn)為5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用未來(lái)仍將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),然而疫情和中美貿(mào)易爭(zhēng)端升級(jí)使全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展陷入了極大的不確定性當(dāng)中,如果不能盡快得到有效的控制和解決,全球經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期疲軟或?qū)⒊蔀樾鲁B(tài),這也為全球通信通訊市場(chǎng)帶來(lái)極大不確定性。
因此,公司會(huì)更加謹(jǐn)慎地對(duì)待產(chǎn)能方面的投資,避免低水平產(chǎn)能的重復(fù)建設(shè),并盡可能加大在技術(shù)和創(chuàng)新方面的投資,以技術(shù)質(zhì)量和服務(wù)為客戶提供更高的價(jià)值,應(yīng)對(duì)目前復(fù)雜多變的外部市場(chǎng)環(huán)境和價(jià)格戰(zhàn)的沖擊。
公司對(duì)汽車電子行業(yè)持有信心,并將持續(xù)聚焦此領(lǐng)域,保持并擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司負(fù)責(zé)汽車PCB業(yè)務(wù)的團(tuán)隊(duì)會(huì)加大對(duì)生產(chǎn)效率提升和新技術(shù)新應(yīng)用導(dǎo)入方面的投入,同時(shí)加快黃石二廠汽車板專線的提產(chǎn)和客戶認(rèn)證,以因應(yīng)汽車電子市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
中京電子 美國(guó)限制華為芯片采購(gòu)預(yù)計(jì)短期內(nèi)將對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生不利影響,進(jìn)而影響相關(guān)電子設(shè)備的銷售出貨,但長(zhǎng)期看也必將促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控的戰(zhàn)略發(fā)展。
鵬鼎控股 公司全力打造PCB產(chǎn)品一站式的供應(yīng)平臺(tái),在軟板及高端硬板領(lǐng)域具有領(lǐng)先的技術(shù)水平與生產(chǎn)能力。公司長(zhǎng)期專注并深化PCB技術(shù)研發(fā),生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)0.025mm,最小線寬可達(dá)0.025mm,目前已形成代表更高階制程要求的下一代PCB產(chǎn)品SLP的量產(chǎn)能力。
景旺電子 公司目前生產(chǎn)的FR4 PCB產(chǎn)品最小孔徑0.15mm、最小線寬0.05mm,F(xiàn)PC產(chǎn)品最小孔徑0.05mm、最小線寬35um。公司一款光刻機(jī)用的剛撓結(jié)合板控制板,“它結(jié)構(gòu)復(fù)雜,尺寸大,中間軟板層數(shù)多,難度非常高”。景旺成了ASML在中國(guó)合作的第一家公司。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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