手機(jī)做到多薄的時(shí)候會(huì)使用指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠(chǎng)的軟硬結(jié)合板?
目前大部分手機(jī)都開(kāi)始使用指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠(chǎng)的軟硬結(jié)合板(RF設(shè)計(jì)),除了可節(jié)約空間外,還有其他作用么?
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠(chǎng)的軟硬結(jié)合板相較于一般PCB之優(yōu)點(diǎn):
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導(dǎo)通孔徑小
5. 雜訊少,信賴(lài)性高
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠(chǎng)的軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1. 具曲撓性,可立體配線(xiàn),依空間限制改變形狀.
2. 耐高低溫,耐燃.
3. 可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能.
4. 可防止靜電干擾.
5. 化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性,可信賴(lài)度高.
6. 利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤, 并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命.
7. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小,重量大幅減輕,功能增 加,成本降低.
我們深聯(lián)電路指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠(chǎng)19年專(zhuān)注于軟硬結(jié)合板的生產(chǎn),擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),優(yōu)秀的服務(wù)團(tuán)隊(duì),產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬,你值得擁有!
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線(xiàn)路板廠(chǎng)綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠(chǎng)商排行榜
- HDI廠(chǎng)之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠(chǎng)教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠(chǎng)需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠(chǎng)憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 線(xiàn)路板廠(chǎng)之什么材料對(duì)于無(wú)人機(jī)續(xù)航問(wèn)題有所改善
- 梁志立高工說(shuō):中國(guó)PCB在穩(wěn)健發(fā)展
- 汽車(chē)線(xiàn)路板廠(chǎng)之為什么新聞聯(lián)播的畫(huà)面不是滿(mǎn)屏的?
- HDI廠(chǎng)為您支招:過(guò)年被催婚怎么破?
- 2014年線(xiàn)路板廠(chǎng)綜合排名——你必須知道!
- 不懂什么是ERP?HDI廠(chǎng)用生活為例為你揭秘!
- 高速軟硬結(jié)合板布線(xiàn)時(shí)減小串?dāng)_的技術(shù)方法
- 盲埋孔電路板廠(chǎng)之小而美的iPhone SE紛紛到手!然而槽點(diǎn)太多
- 印刷電路板(PCB)的前世今生
- PCB廠(chǎng)之線(xiàn)路與基材平齊PCB制作工藝開(kāi)發(fā)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】