黑色電路板的主板就是高端貨，誰告訴你的！
有沒有發(fā)現(xiàn)，近年來黑色電路板的主板越來越多了？有人說這是高端主板的標志之一，這個說法在早先沒啥問題，畢竟以前的主板大多采用的是綠色、黃色的PCB，后來華碩等廠商為了劃分同芯片組主板的性能、檔次，開始引入了黑色的PCB作為高端主板的標配。
隨后的事情你們就知道了，其他的主板廠商也紛紛效仿，并將其延伸到了顯卡、內(nèi)存甚至固態(tài)硬盤，大有“萬PCB皆可黑”的意味。那么黑色PCB真的是高端產(chǎn)品的代名詞么？這就要研究下黑色的PCB是怎么來的，其實PCB有很多種顏色，除了早先常見的綠色、黃色和現(xiàn)在的黑色，還有紅色、白色、橙色、藍色等多種顏色。
其實不同顏色的PCB，它們的制造的材料、制造工序都是一樣的，包括敷銅層的位置也是一樣的，經(jīng)過蝕刻工藝后就在PCB上留下了最終的布線，例如下圖這塊剛經(jīng)過蝕刻工藝的PCB，敷銅走線就是原本的銅色，而PCB基板略顯微黃色。
為了防止敷銅層被氧化和焊接元器件時在線路上留下過多的焊錫，接下來就要使用玻璃環(huán)氧樹覆蓋在PCB表面作為阻焊層。早期玻璃環(huán)氧樹脂通常是綠色的，加上PCB的敷銅層非常薄，因此做好的PCB就呈現(xiàn)出鮮明的綠色，再將元器件的焊盤去掉阻焊層（開窗），即可進行元器件的焊接工序。
不同的行業(yè)對于PCB顏色會有所要求，因此現(xiàn)在玻璃環(huán)氧樹脂引入了一些其他顏色，這就使得制造的PCB呈現(xiàn)不同的顏色。也就是說，不同顏色的PCB，不僅制造工藝和方法沒有什么區(qū)別，只是黑色PCB采用了特殊顏色的環(huán)氧樹脂制，一定程度上會提高制造的成本，同時也有一些副作用，例如顏色太深的PCB查看走線比較麻煩，會增加檢修難度。
行業(yè)內(nèi)綠色的PCB是最常見的，這是因為綠色PCB在檢測線上長時間檢查作業(yè)眼睛不容易疲勞，而且PCB在SMT焊接元器件時光學定位儀器的識別效果更好，當然使用綠色玻璃環(huán)氧樹脂制造主板的成本也要略低一些。那么，這是不是意味著綠色PCB就是低端的代名詞？其實在很多的領域，對于綠色的PCB更加青睞，例如服務器的主板，基本都是采用的綠色的PCB，甚至軍工領域也是采用的綠色PCB！
而今天黑色的PCB主板大行其道，其實都是受華碩等品牌的引領而已，它們的電氣性能都是一樣的，只是PCB廠商人為定義了它們的用途和檔次而已?，F(xiàn)在連二三線主板品牌也大量使用黑色PCB，已經(jīng)達到了泛濫的程度，綠色和黃色的PCB已經(jīng)不見了蹤影。那么，你還認為黑色的主板就一定是高端貨么？
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】