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深聯(lián)電路板

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電路板廠：上半年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入1041億元，同比增長(zhǎng)24.1%

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2861發(fā)布日期：2021-07-25 05:16【大 中 小】

  據(jù)電路板廠了解，近日工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局公布了2021年上半年軟件業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，軟件業(yè)務(wù)收入呈加快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。上半年，我國(guó)軟件業(yè)完成軟件業(yè)務(wù)收入44198億元，同比增長(zhǎng)23.2%，增速較一季度回落3.3個(gè)百分點(diǎn)，近兩年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.7%。其中，據(jù)電路板廠了解，集成電路設(shè)計(jì)收入達(dá)1041億元，同比增長(zhǎng)24.1%。

  數(shù)據(jù)顯示，信息技術(shù)服務(wù)收入持續(xù)快速增長(zhǎng)。上半年，信息技術(shù)服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入28319億元，同比增長(zhǎng)26.0%，增速較一季度回落3.2個(gè)百分點(diǎn)，在全行業(yè)收入中占比為64.1%。其中，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)等新一代信息技術(shù)滲透率加速提升，共實(shí)現(xiàn)收入3787億元，同比增長(zhǎng)23.2%，占信息技術(shù)服務(wù)收入的13.4%；集成電路設(shè)計(jì)收入1041億元，同比增長(zhǎng)24.1%。不過(guò)，嵌入式系統(tǒng)軟件收入增速穩(wěn)中有落。據(jù)電路板廠了解，上半年，嵌入式系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)收入3696億元，同比增長(zhǎng)12.8%，增速較一季度回落7.9個(gè)百分點(diǎn)。

 

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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