5G相關(guān)印刷電路板、IC載板及PCB廠的板子市況大好，對(duì)鉆孔數(shù)、鉆針的要求層次也提升，對(duì)鉆孔代工需求也大增，鉆針廠商今年運(yùn)營(yíng)大好，稼功率大幅提升至近滿負(fù)荷，廠商尖點(diǎn)、凱崴也積極擴(kuò)產(chǎn)，就近服務(wù)客戶并創(chuàng)造更高營(yíng)收獲利動(dòng)能。

5G、ABF板厚面積大，推動(dòng)鉆針需求升

  據(jù)PCB廠小編了解，20年前CPU載板面積是37.5平方厘米，要鉆7千個(gè)孔，所以1厘米有500個(gè)孔，現(xiàn)在載板1厘米要鉆2千個(gè)孔，密度增加4倍，產(chǎn)能消耗很大，即便現(xiàn)在鉆孔設(shè)備更進(jìn)步、轉(zhuǎn)速更快，機(jī)械鉆孔時(shí)間也從以前11小時(shí)變成現(xiàn)在18小時(shí)，此即技術(shù)性考驗(yàn)。

  5G、服務(wù)器及載板板子更厚更大，除了面積放大需要鉆的孔變多，載板層數(shù)變多，使用的鉆針產(chǎn)品也不一樣，專用5G鉆針應(yīng)對(duì)厚板，鉆針更長(zhǎng)，且增加鍍膜保護(hù)針，鍍膜會(huì)增加潤(rùn)滑度跟幫助散熱，解決在鉆孔時(shí)轉(zhuǎn)速變高產(chǎn)生的高熱，并增加壽命，5G專用鉆針單價(jià)也較高，有利鉆針廠優(yōu)化產(chǎn)品組合。

載板廠忙不過(guò)來(lái)，鉆孔尋求委外服務(wù)

  載板廠都有一條龍制程能力，所以自行鉆孔也完全沒(méi)問(wèn)題，但近幾年載板市況大好，載板生產(chǎn)都來(lái)不及，后段鉆孔的業(yè)務(wù)漸漸發(fā)布給專業(yè)代鉆廠商，訂單惠及到合作鉆針／代鉆企業(yè)，若代鉆廠可提供更有效率及專業(yè)服務(wù)，載板廠也樂(lè)于委外鉆孔制程。

  相對(duì)薄板可能一針就穿過(guò)，厚板及ABF載板需要正面鉆跟背鉆，然后正反兩面的洞要對(duì)精準(zhǔn)，技術(shù)及鉆針用量都大幅提升，對(duì)鉆針／鉆孔服務(wù)廠商也是強(qiáng)化技術(shù)能力。

大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，迎合市場(chǎng)需求

  為應(yīng)對(duì)整體PCB廠的技術(shù)規(guī)格改變帶來(lái)鉆針／鉆孔需求，鉆針廠經(jīng)過(guò)幾年保守投資、縮小規(guī)模后，自去年到今年又展開(kāi)新一波擴(kuò)產(chǎn)潮，鉆針大廠尖點(diǎn)去年完成并購(gòu)鉆孔廠，今年產(chǎn)能增加20%，以機(jī)械鉆孔為主；鉆針部分，今年鉆針產(chǎn)能會(huì)由2,300萬(wàn)支提升到2,500萬(wàn)支，添加產(chǎn)能會(huì)在下半年開(kāi)出。全年預(yù)估資本支出為3.5億至4億元，鉆孔／鉆針各占一半。