這家PCB廠專業(yè)生產(chǎn)高精密軟硬結(jié)合板
軟硬結(jié)合板背景技術(shù)
FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個(gè)電路中。二合一電路通過(guò)鍍通孔互連。其軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術(shù)提供了安全連接設(shè)備組件的可能性，同時(shí)保證極性和接觸穩(wěn)定性，并減少插頭和連接器組件。
軟硬結(jié)合板應(yīng)用環(huán)境
六大優(yōu)勢(shì)
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括：先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)，可攜式攝相機(jī)，高品質(zhì)MP3播放器及航空航天等。
01
重要輕，介層薄。
02
傳輸路徑短、導(dǎo)通孔徑小。
03
雜訊少,信賴性高。
04
實(shí)現(xiàn)立體組裝，節(jié)省組裝空間，使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。
05
軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)可以利用單個(gè)組件替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板，性能更強(qiáng)，穩(wěn)定性更高
06
結(jié)合HDI技術(shù)，軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)空間已經(jīng)逐漸開(kāi)闊。
軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點(diǎn)是提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制，由此產(chǎn)生的三維設(shè)計(jì)自由度，簡(jiǎn)化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。
眾多行業(yè)應(yīng)用量身定制者
解決方案
盡管軟硬結(jié)合板在設(shè)計(jì)和制造方面可能更昂貴，但它們確實(shí)具有許多優(yōu)勢(shì)，用途極為廣泛，可以解決傳統(tǒng)的硬板技術(shù)中的許多問(wèn)題。
01
高沖擊和高振動(dòng)的環(huán)境：軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存，否則會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障。
02
可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用：如果電纜或連接器故障會(huì)很危險(xiǎn)，則最好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。
03
高密度應(yīng)用：某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問(wèn)題。
04
需要多個(gè)剛性板的應(yīng)用：當(dāng)組件中擠滿了四個(gè)以上的連接板時(shí)，以單個(gè)軟硬結(jié)合板替換它們可能是最佳選擇，并且更具成本效益。
在PCB制板中，軟硬結(jié)合板屬于獨(dú)特的加工工藝，具有一定的技術(shù)性門檻和使用操作難度系數(shù)，可能一些PCB廠家應(yīng)對(duì)那樣的訂單信息，通常不愿意做或非常少做，專注于軟硬結(jié)合板等獨(dú)特加工工藝，為客戶解決難度板、高精密、特殊板無(wú)從生產(chǎn)加工的困擾，熱烈歡迎廣大客戶前來(lái)體驗(yàn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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