軟硬結(jié)合板背景技術(shù)

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結(jié)合板的優(yōu)點基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術(shù)提供了安全連接設(shè)備組件的可能性，同時保證極性和接觸穩(wěn)定性，并減少插頭和連接器組件。

軟硬結(jié)合板應(yīng)用環(huán)境

六大優(yōu)勢

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括：先進醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼相機，可攜式攝相機，高品質(zhì)MP3播放器及航空航天等。

01

重要輕，介層薄。

02

傳輸路徑短、導(dǎo)通孔徑小。

03

雜訊少,信賴性高。

04

實現(xiàn)立體組裝，節(jié)省組裝空間，使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。

05

軟硬結(jié)合板的設(shè)計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板，性能更強，穩(wěn)定性更高

06

結(jié)合HDI技術(shù)，軟硬結(jié)合板的設(shè)計空間已經(jīng)逐漸開闊。

軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點是提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制，由此產(chǎn)生的三維設(shè)計自由度，簡化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。

眾多行業(yè)應(yīng)用量身定制者

解決方案

盡管軟硬結(jié)合板在設(shè)計和制造方面可能更昂貴，但它們確實具有許多優(yōu)勢，用途極為廣泛，可以解決傳統(tǒng)的硬板技術(shù)中的許多問題。

01

高沖擊和高振動的環(huán)境：軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存，否則會導(dǎo)致設(shè)備故障。

02

可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用：如果電纜或連接器故障會很危險，則最好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。

03

高密度應(yīng)用：某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問題。

04

需要多個剛性板的應(yīng)用：當組件中擠滿了四個以上的連接板時，以單個軟硬結(jié)合板替換它們可能是最佳選擇，并且更具成本效益。

在PCB制板中，軟硬結(jié)合板屬于獨特的加工工藝，具有一定的技術(shù)性門檻和使用操作難度系數(shù)，可能一些PCB廠家應(yīng)對那樣的訂單信息，通常不愿意做或非常少做，專注于軟硬結(jié)合板等獨特加工工藝，為客戶解決難度板、高精密、特殊板無從生產(chǎn)加工的困擾，熱烈歡迎廣大客戶前來體驗。