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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

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HDI前景廣闊,但生產(chǎn)難點(diǎn)多

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1813發(fā)布日期:2022-11-15 03:16【

  在5G背景下,整體消費(fèi)電子的發(fā)展趨勢(shì)在向高智能化、輕薄化以及可便攜靠攏。隨著電子產(chǎn)品更新迭代越來(lái)越快,電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí),也在努力縮小其尺寸。

  高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。

  HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

  據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全球HDI(含SLP)的市場(chǎng)規(guī)模為92.22億美元,預(yù)計(jì)到2023年有望增長(zhǎng)113.77億美元。其中Anylayer HDI和SLP的份額有望從2018年的31%提升至2023年的43%。

  而手機(jī)作為HDI應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域,隨著手機(jī)主板跳階升級(jí),HDI主板的單機(jī)價(jià)值量也隨之提升。

  據(jù)了解,二階主板單價(jià)約2000元/平方米,HDI主板每提高一階價(jià)格上漲約1000元/平方米,AnylayerHDI主板單價(jià)為約4000元/平方米,SLP主板單價(jià)約5500元/平方米。

  現(xiàn)階段智能手機(jī)主板大小約0.01平方米,三星5G旗艦手機(jī)+iPhoneX及以上機(jī)型2020年出貨量約2億部,預(yù)計(jì)使用SLP主板約20萬(wàn)平方米;安卓系5G手機(jī)(除去三星旗艦機(jī)))出貨量約2億部,安卓系高端4G手機(jī)出貨量2.5億部,預(yù)計(jì)使用高階AnylayerHDI主板約45萬(wàn)平方米;中低端4G手機(jī)合計(jì)約7.5億部,預(yù)計(jì)使用三階HDI主板約75萬(wàn)平方米。 

  據(jù)了解,2022年智能手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模約425億元,預(yù)計(jì)2020年手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模515億元,具有21.18%增長(zhǎng)空間,前景可期。

  值得注意的是,就生產(chǎn)端來(lái)說(shuō),生產(chǎn)HDI需要解決的難點(diǎn)還有很多,有業(yè)者特別總結(jié)了定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問(wèn)題:

• 選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻;

• 用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標(biāo)準(zhǔn)及其電鍍銅層薄厚均勻相同;

• 鑒于HDI的通孔和微孔,要求鍍液具有良好的分散性;

• 根據(jù)HDI的通孔和微孔,要求在同一鍍液中凹度最??;

• 通過(guò)優(yōu)化設(shè)備和電流密度可以提高產(chǎn)出;

• 無(wú)銅表面層嚴(yán)重污染,鍍層光潔度小,鍍液嚴(yán)重污染小;

• 優(yōu)化后的鍍液可將基體銅控制在1~5μM范圍內(nèi)

……

  另外,由于電鍍工藝對(duì)PCB產(chǎn)品性能具有重要影響,特別是HDI這種高性能產(chǎn)品,控制好電鍍均勻性非常重要。隨著HDI更高的需求與市場(chǎng)的出現(xiàn),相關(guān)PCB制造廠商對(duì)于電鍍?cè)O(shè)備的選擇也越來(lái)越謹(jǐn)慎。

  根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),目前中國(guó)印制電路板主要產(chǎn)品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。綜合來(lái)看,剛性板為主要產(chǎn)品類型,單面板和雙面板及多層板屬于剛性板,其中多層板產(chǎn)品占比超過(guò)45%,單/雙面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%,柔性板占比約為15%,封裝基板占比接近5%。‘其中HDI等高端產(chǎn)品遠(yuǎn)低于日本和亞洲(除中國(guó)大陸、日本),預(yù)計(jì)未來(lái)提升空間廣闊,相信隨著HDI等高性能產(chǎn)品市場(chǎng)的逐漸放量。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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