HDI前景廣闊,但生產(chǎn)難點(diǎn)多
在5G背景下,整體消費(fèi)電子的發(fā)展趨勢(shì)在向高智能化、輕薄化以及可便攜靠攏。隨著電子產(chǎn)品更新迭代越來(lái)越快,電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí),也在努力縮小其尺寸。
高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全球HDI(含SLP)的市場(chǎng)規(guī)模為92.22億美元,預(yù)計(jì)到2023年有望增長(zhǎng)113.77億美元。其中Anylayer HDI和SLP的份額有望從2018年的31%提升至2023年的43%。
而手機(jī)作為HDI應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域,隨著手機(jī)主板跳階升級(jí),HDI主板的單機(jī)價(jià)值量也隨之提升。
據(jù)了解,二階主板單價(jià)約2000元/平方米,HDI主板每提高一階價(jià)格上漲約1000元/平方米,AnylayerHDI主板單價(jià)為約4000元/平方米,SLP主板單價(jià)約5500元/平方米。
現(xiàn)階段智能手機(jī)主板大小約0.01平方米,三星5G旗艦手機(jī)+iPhoneX及以上機(jī)型2020年出貨量約2億部,預(yù)計(jì)使用SLP主板約20萬(wàn)平方米;安卓系5G手機(jī)(除去三星旗艦機(jī)))出貨量約2億部,安卓系高端4G手機(jī)出貨量2.5億部,預(yù)計(jì)使用高階AnylayerHDI主板約45萬(wàn)平方米;中低端4G手機(jī)合計(jì)約7.5億部,預(yù)計(jì)使用三階HDI主板約75萬(wàn)平方米。
據(jù)了解,2022年智能手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模約425億元,預(yù)計(jì)2020年手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模515億元,具有21.18%增長(zhǎng)空間,前景可期。
值得注意的是,就生產(chǎn)端來(lái)說(shuō),生產(chǎn)HDI需要解決的難點(diǎn)還有很多,有業(yè)者特別總結(jié)了定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問(wèn)題:
• 選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻;
• 用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標(biāo)準(zhǔn)及其電鍍銅層薄厚均勻相同;
• 鑒于HDI的通孔和微孔,要求鍍液具有良好的分散性;
• 根據(jù)HDI的通孔和微孔,要求在同一鍍液中凹度最??;
• 通過(guò)優(yōu)化設(shè)備和電流密度可以提高產(chǎn)出;
• 無(wú)銅表面層嚴(yán)重污染,鍍層光潔度小,鍍液嚴(yán)重污染小;
• 優(yōu)化后的鍍液可將基體銅控制在1~5μM范圍內(nèi)
……
另外,由于電鍍工藝對(duì)PCB產(chǎn)品性能具有重要影響,特別是HDI這種高性能產(chǎn)品,控制好電鍍均勻性非常重要。隨著HDI更高的需求與市場(chǎng)的出現(xiàn),相關(guān)PCB制造廠商對(duì)于電鍍?cè)O(shè)備的選擇也越來(lái)越謹(jǐn)慎。
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),目前中國(guó)印制電路板主要產(chǎn)品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。綜合來(lái)看,剛性板為主要產(chǎn)品類型,單面板和雙面板及多層板屬于剛性板,其中多層板產(chǎn)品占比超過(guò)45%,單/雙面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%,柔性板占比約為15%,封裝基板占比接近5%。‘其中HDI等高端產(chǎn)品遠(yuǎn)低于日本和亞洲(除中國(guó)大陸、日本),預(yù)計(jì)未來(lái)提升空間廣闊,相信隨著HDI等高性能產(chǎn)品市場(chǎng)的逐漸放量。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 軟硬結(jié)合板之庫(kù)克出行日本參觀iPhone CIS主要供應(yīng)商索尼工廠
- 汽車軟硬結(jié)合板之軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程視頻,值得每一位PCB人了解!
- 于電路板廠制程時(shí)所用到之噴砂制程
- PCB廠:鋁PCB的優(yōu)點(diǎn)及鋁PCB的應(yīng)用
- 線路板廠:這個(gè)神奇保護(hù)套可以隨時(shí)打印手機(jī)照片
- 汽車軟硬結(jié)合板之關(guān)于大家對(duì)汽車安全理解的一些誤區(qū)
- HDI之5G技術(shù)的成熟促進(jìn)了醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展
- 電路板廠科技分享:手機(jī)將在五年后消失,未來(lái)將難以置信!
- HDI看到的顯卡市場(chǎng)夸張一幕
- 關(guān)于HDI板的一些簡(jiǎn)單介紹
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】