PCB廠:鋁PCB的優(yōu)點(diǎn)及鋁PCB的應(yīng)用
PCB廠:鋁PCB具有熱包層,可以高效散熱,同時(shí)冷卻組件并提高產(chǎn)品的整體性能。
PCB廠:鋁PCB的優(yōu)點(diǎn)
1.環(huán)保:鋁是無(wú)毒和可回收的。由于易于組裝,使用鋁制造也有助于節(jié)約能源。對(duì)于印刷電路板供應(yīng)商而言,使用這種金屬有助于維持地球的健康。
2.散熱:高溫會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞,因此使用有助于散熱的材料是明智之舉。鋁實(shí)際上可以將熱量從重要部件傳遞出去,從而最大限度地減少它對(duì)電路板的有害影響。
3.更高的耐用性:鋁為陶瓷或玻璃纖維基材無(wú)法提供的產(chǎn)品提供強(qiáng)度和耐用性。鋁是一種堅(jiān)固的基礎(chǔ)材料,可以減少制造,處理和日常使用過(guò)程中的意外破損。
4.輕巧:鋁具有令人難以置信的耐用性,是一種令人驚訝的輕質(zhì)金屬。鋁增加了強(qiáng)度和彈性,而不增加任何額外的重量。
鋁PCB的應(yīng)用
1.音頻設(shè)備:輸入,輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器。
2.電源:開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,DC/AC轉(zhuǎn)換器,SW穩(wěn)壓器等。
3.通信電子設(shè)備:高頻放大器,濾波設(shè)備,發(fā)射電路
4.辦公自動(dòng)化設(shè)備:電機(jī)驅(qū)動(dòng)等
5.汽車(chē):電子調(diào)節(jié)器,點(diǎn)火器,電源控制器等。
6.計(jì)算機(jī):CPU板,軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,電源設(shè)備等。
7.功率模塊:逆變器,固態(tài)繼電器,整流橋。
8.燈具和照明:作為節(jié)能燈的倡導(dǎo)推廣,各種彩色節(jié)能LED燈受到市場(chǎng)的歡迎,LED燈用鋁PCB也開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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