幾種典型的軟硬結合板及其應用領域
今天為大家分享幾組軟硬結合板產品及其應用領域：
1.軟硬結合板產品結構：3層(1+2) 軟硬結合板
應用領域：電腦主機設備
產品特點：
軟硬結合：雙面FPC + 單面PCB結合
線寬線距： 0.15/0.1mm， 公差±0.02mm
成型：盲鑼揭蓋+激光切軟板外形（總厚度1.6mm，V-CUT余厚0.35-0.5mm）
2.軟硬結合板產品結構：指紋四層(1+2+1) 軟硬結合板
產品特點：
軟硬結合：單面PCB + 雙面分層FPC + 單面PCB
線寬線距： 0.06/0.07mm 公差±0.015mm
成型：軟板激光+硬板模沖（PCB區(qū)域總厚度：0.4+0.05/-0.01mm）
3.軟硬結合板產品結構：6層(2+2+2) 軟硬結合板
產品特點：
軟硬結合：雙面PCB + 雙面FPC + 雙面PCB結合
成品硬板厚度：1.6±0.16mm ; FPC軟板厚度0.2±0.05mm
線寬線距： 0.10/0.09mm ，公差±0.03mm
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型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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階數：6層二階
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最小線距：0.075mm
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
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板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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