電路板廠帶您圍觀一部拆了的國產(chǎn)手機(jī)
最近網(wǎng)絡(luò)上“抵制”一詞出現(xiàn)的頻率非常高，比如抵制XX國、抵制XX產(chǎn)品等等，抵制或許沒錯(cuò)，不過我們又能抵制到什么程度呢。為此電路板廠小編拆了一部國產(chǎn)手機(jī)，看看大家最常用的手機(jī)中有多少元器件是會(huì)被“抵制”的。
vivo Xplay6
vivo Xplay6拆機(jī)
vivo作為國內(nèi)的知名手機(jī)品牌，其在產(chǎn)品和銷量上一直都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，今天我們就選取vivo最新的旗艦機(jī)Xplay6看看它的一些主要元器件都是來自哪里的。
vivo Xplay6
屏幕：三星的5.46英寸Super AMOLED曲面顯示屏
三星K3RG6G6
CPU和運(yùn)存是封裝在一起的，不過我們也能知道他們的一些信息，CPU：高通MSM8996即驍龍820；運(yùn)存：三星K3RG6G6 0MMMGCJ運(yùn)存芯片，6GB LPDDR4
存儲(chǔ)芯片
存儲(chǔ)：三星KLUDG8J1CB-B0B1存儲(chǔ)芯片，128GB UFS2.0
后置鏡頭
鏡頭：索尼IMX362傳感器，1200萬像素（主）
HiFi芯片
HiFi芯片：ESS的DAC解碼芯片ES9038
音頻解碼芯片
音頻解碼芯片：高通WCD9335，驍龍820/821的配套打包音頻方案
WiFi+藍(lán)牙模塊
WiFi+藍(lán)牙模塊：高通QCA6174A
LTE功率放大芯片
LTE功率放大芯片：Skyworks 77824-11
操作系統(tǒng)：谷歌的Android 6.0.1系統(tǒng)
再來個(gè)直觀的一點(diǎn)的，大家一起看表吧。
vivo Xplay6系統(tǒng)以及部分主要元器件詳情
vivo Xplay6是一部比較不錯(cuò)的國產(chǎn)高端手機(jī)，在看過該機(jī)的這些信息后不知道大家會(huì)有什么感觸？筆者覺得若是要把最近的抵制行為進(jìn)行的徹底一點(diǎn)的話，首先我們就應(yīng)該告別手里的手機(jī)！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 汽車軟硬結(jié)合板之一場(chǎng)金融圈最大的騙局崩塌了！
- 線路板廠之IQC、IPQC和OQA分別是什么？
- 【行業(yè)觀察】2018年P(guān)CB五大上游市場(chǎng)競(jìng)爭現(xiàn)狀分析
- 淺談軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 電路板廠帶您圍觀一部拆了的國產(chǎn)手機(jī)
- 汽車軟硬結(jié)合板告訴你：十大暴利的行業(yè)
- HDI之臺(tái)積電將宣布德國28nm工廠計(jì)劃
- 汽車軟硬結(jié)合板之LG顯示將加強(qiáng)汽車面板業(yè)務(wù) 車用OLED面板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)大增
- HDI廠之華為5G基帶真要向蘋果供應(yīng)？任正非表態(tài)了
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】