HDI之臺積電將宣布德國28nm工廠計劃
據(jù)HDI小編了解，臺積電今日上午在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18廠新建工程基地舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，宣布3納米制程順利量產(chǎn)，且良率優(yōu)秀，同時也為第八期晶圓廠上梁。就在此時，業(yè)界傳出臺積電將在明年宣布德國建廠計劃。外媒報導(dǎo)過臺積電可能赴德設(shè)廠，臺積電當(dāng)時并未證實(shí)，僅表示不排除任何可能，但未有具體計劃。業(yè)界人士現(xiàn)指出，南科3納米晶圓量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮后，臺積電預(yù)定明年接著宣布德國廠計劃。之前外媒披露，臺積電德國廠可能落腳東部城市德勒斯登。業(yè)界人士透露，德國廠預(yù)定鎖定特殊車用市場，采用制程為22納米、28納米，量產(chǎn)時間可能落在2026年后。
盤點(diǎn)臺積電海外布局， 據(jù)HDI小編了解，主要分布于中國大陸、日本與美國。美國部分，除1996年設(shè)立美國子公司W(wǎng)afer Tech，還有業(yè)界最關(guān)注的亞利桑那州12寸晶圓廠，2024年量產(chǎn)N4制程；臺積電移機(jī)典禮時也宣布，開始興建第二期工程，2026年生產(chǎn)3納米制程技術(shù)。臺積電也在德州奧斯汀市、加州圣何西市都有設(shè)計中心。 據(jù)HDI小編了解，中國大陸部分，臺積電上海松江設(shè)8寸廠，南京則設(shè)12寸廠及一座設(shè)計服務(wù)中心。臺積電先前宣布南京廠將擴(kuò)廠，并表示按進(jìn)度進(jìn)行。日本部分，臺積電攜手索尼半導(dǎo)體與電裝株式會社(DENSO)，在熊本廠合資興建12寸廠，明年9月完工、2024年底出貨；臺積電也在茨城新設(shè)3 DIC研發(fā)中心，已開始運(yùn)作。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
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板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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