軟硬結(jié)合板之庫(kù)克出行日本參觀iPhone CIS主要供應(yīng)商索尼工廠
據(jù)深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板廠了解，蘋果CEO庫(kù)克在本周前往了日本熊本縣，參觀了iPhone的CMOS圖像傳感器主要供應(yīng)商Sony工廠。熊本縣是日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，臺(tái)積電正與Sony在當(dāng)?shù)睾献鹘ㄔ炀A廠。
庫(kù)克13日在推特貼文表示：“我們已與Sony合作長(zhǎng)達(dá)十年，為iPhone創(chuàng)造出全世界領(lǐng)先的影像傳感器。”
蘋果表示，Sony是該公司在日本最大的供應(yīng)商之一，為iPhone產(chǎn)品提供圖像傳感器。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，目前Sony與臺(tái)積電正擴(kuò)大合作，雙方正在日本熊本合資設(shè)立28納米12英寸晶圓廠，該廠今年4月已動(dòng)工，計(jì)劃在2023年9月完工，2024年投產(chǎn)。臺(tái)積電日本首座晶圓廠即落地熊本縣。此外臺(tái)積電資深副總經(jīng)理侯永清曾表示，除正在日本熊本縣興建的工廠外，臺(tái)積電不排除在日本蓋新廠。“希望先了解熊本廠的表現(xiàn)，然后再?zèng)Q定是否可能興建另一家工廠。”
軟硬結(jié)合板小編了解到，此次庫(kù)克到訪，臺(tái)積電與Sony未來與蘋果的合作可望更加緊密。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
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板材：EM825
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最小線距：0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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板材：EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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