贛州市深聯(lián)電路汽車天線PCB廠召開培訓(xùn)系統(tǒng)建設(shè)評(píng)審會(huì)!
變革銳進(jìn) 人才先行
——贛州市深聯(lián)電路汽車天線PCB廠召開培訓(xùn)系統(tǒng)建設(shè)評(píng)審會(huì)！
致天下之治者在人才，成天下之才者在教化
人才培養(yǎng)是企業(yè)現(xiàn)代化管理的內(nèi)在需要，有效的人才培養(yǎng)能激發(fā)人才潛力，帶動(dòng)勞動(dòng)生產(chǎn)效率的提升。深聯(lián)電路始終把人才培養(yǎng)作為一項(xiàng)戰(zhàn)略性工作，積極探索人才培養(yǎng)新模式，致力打造學(xué)習(xí)型組織，培養(yǎng)適應(yīng)我們深聯(lián)電路高質(zhì)量發(fā)展需要的高素質(zhì)人才隊(duì)伍，持續(xù)為公司發(fā)展提供人才保障。
構(gòu)建特色人才培訓(xùn)體系，助力公司高質(zhì)量發(fā)展
軟硬結(jié)合板廠講完善培訓(xùn)體系，為公司持續(xù)有效的人才培養(yǎng)提供途徑和保證，在贛州市深聯(lián)電路人政部牽頭下，多次與各部門進(jìn)行深入溝通，摸索、探討出一套更貼合員工需求的培訓(xùn)體系，并組織生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝部等部門對(duì)培訓(xùn)課程清單逐一進(jìn)行評(píng)審。
各部門銳意進(jìn)取，奮楫篤行，積極為培訓(xùn)體系的建設(shè)建言獻(xiàn)策，本著公司培訓(xùn)就在于使得員工的知識(shí)、技能、工作方法、工作態(tài)度以及工作的價(jià)值觀得到改善和提高，從而發(fā)揮出最大的潛力提高個(gè)人和組織的業(yè)績，推動(dòng)組織和個(gè)人的不斷進(jìn)步的立場(chǎng)上，結(jié)合公司實(shí)際培訓(xùn)需求，對(duì)培訓(xùn)體系進(jìn)行梳理、完善、創(chuàng)新，確實(shí)保證培訓(xùn)效果。
礪煉內(nèi)功，從“新”出發(fā)
電路板廠了解到，人才培養(yǎng)是功在當(dāng)代、利在千秋的偉大事業(yè)。深聯(lián)電路將通過不斷完善培養(yǎng)教育舉措，推動(dòng)員工知識(shí)水平、專業(yè)技能、履職能力等結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型，致力于打造員工全流程、全周期、全層級(jí)培訓(xùn)。未來，我們亦將滿懷豪情向未來，以實(shí)干篤定前行，將培訓(xùn)工作做深、做實(shí)，創(chuàng)造更多的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略價(jià)值！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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