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深聯(lián)電路板

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【干貨分享】手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的詳細(xì)講解

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人氣:803發(fā)布日期:2024-10-22 09:18【

手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板是實(shí)現(xiàn)手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電功能的核心部件,以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹:

工作原理:

- 電磁感應(yīng)原理:這是目前手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電最常用的原理。無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的發(fā)射端和接收端都有線(xiàn)圈,發(fā)射端通電后產(chǎn)生交變磁場(chǎng),接收端的線(xiàn)圈處于這個(gè)交變磁場(chǎng)中會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),從而形成感應(yīng)電流,再經(jīng)過(guò)整流、穩(wěn)壓等電路處理后,將電能存儲(chǔ)到手機(jī)電池中。例如,當(dāng)把支持無(wú)線(xiàn)充電的手機(jī)放在無(wú)線(xiàn)充電器上時(shí),手機(jī)內(nèi)部的接收線(xiàn)圈就會(huì)與充電器的發(fā)射線(xiàn)圈相互作用,實(shí)現(xiàn)電能的無(wú)線(xiàn)傳輸。

 

2. 組成結(jié)構(gòu):

- 發(fā)射端線(xiàn)路板:

- 振蕩電路:產(chǎn)生高頻交流電信號(hào),為后續(xù)的能量傳輸提供基礎(chǔ)。通常由電感、電容等元件組成的LC振蕩電路來(lái)實(shí)現(xiàn),其振蕩頻率一般在幾十千赫茲到幾百千赫茲之間,比如蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器的工作頻率在110kHz-205kHz。

- 功率放大電路:對(duì)振蕩電路產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行放大,增強(qiáng)磁場(chǎng)強(qiáng)度,以便能夠在一定距離內(nèi)有效地將能量傳輸?shù)浇邮斩?。常用的功率放大器件有MOS管等,這些器件能夠承受較大的電流和功率,保證能量的高效傳輸。

- 控制芯片:負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)發(fā)射端的工作進(jìn)行控制和管理,例如監(jiān)測(cè)充電狀態(tài)、調(diào)整輸出功率、與接收端進(jìn)行通信等。控制芯片需要具備高精度的控制能力和快速的響應(yīng)速度,以確保充電過(guò)程的安全和穩(wěn)定。

- 線(xiàn)圈:是能量傳輸?shù)年P(guān)鍵部件,將電能轉(zhuǎn)化為磁場(chǎng)能。發(fā)射端線(xiàn)圈的匝數(shù)、線(xiàn)徑、形狀等參數(shù)會(huì)影響磁場(chǎng)的強(qiáng)度和分布,從而影響充電效率和距離。一般來(lái)說(shuō),線(xiàn)圈匝數(shù)越多、線(xiàn)徑越粗,磁場(chǎng)強(qiáng)度越大,但同時(shí)也會(huì)增加線(xiàn)路板的體積和成本。

- 接收端線(xiàn)路板:

- 線(xiàn)圈:與發(fā)射端線(xiàn)圈相互配合,接收磁場(chǎng)能并轉(zhuǎn)化為電能。接收端線(xiàn)圈的參數(shù)需要與發(fā)射端線(xiàn)圈相匹配,以保證最佳的充電效果。

- 整流電路:將接收端線(xiàn)圈產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換為直流電,因?yàn)槭謾C(jī)電池需要的是直流電才能進(jìn)行充電。整流電路通常由二極管等元件組成,將交流電的正負(fù)半周分別進(jìn)行整流,得到單向的直流電流。

- 穩(wěn)壓電路:由于接收端線(xiàn)圈產(chǎn)生的電壓可能會(huì)有波動(dòng),穩(wěn)壓電路的作用就是將整流后的直流電穩(wěn)定在一個(gè)合適的電壓值,確保輸入到手機(jī)電池的電壓穩(wěn)定,避免過(guò)高或過(guò)低的電壓對(duì)電池造成損害。

- 充電管理芯片:對(duì)充電過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控和管理,包括監(jiān)測(cè)電池的電量、溫度等參數(shù),控制充電電流和電壓,防止過(guò)充、過(guò)放、過(guò)熱等情況的發(fā)生。充電管理芯片還可以與手機(jī)的系統(tǒng)進(jìn)行通信,將充電狀態(tài)信息反饋給手機(jī),以便用戶(hù)了解充電進(jìn)度。

手機(jī)無(wú)線(xiàn)充PCB的技術(shù)特點(diǎn):

- 高效率:隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的充電效率不斷提高,能夠在較短的時(shí)間內(nèi)為手機(jī)充入較多的電量,滿(mǎn)足用戶(hù)快速充電的需求。

- 安全性:在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,充分考慮了電磁輻射、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)充保護(hù)等安全因素。例如,在線(xiàn)路板上會(huì)設(shè)置溫度傳感器,當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)自動(dòng)停止充電,以防止發(fā)生火災(zāi)等安全事故。

- 穩(wěn)定性:能夠在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定的充電性能,不受外界干擾的影響。即使在手機(jī)與充電器之間的位置稍有偏差,或者存在一定的障礙物時(shí),也能保證正常充電。

- 兼容性:支持多種手機(jī)型號(hào)和標(biāo)準(zhǔn),能夠與不同品牌、不同規(guī)格的手機(jī)進(jìn)行兼容充電。

 

材料與工藝:

- 材料方面:采用軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì),結(jié)合了硬性板和柔性板的優(yōu)點(diǎn)。硬性板部分提供了較好的支撐和強(qiáng)度,保證了線(xiàn)路板的穩(wěn)定性;柔性板部分則增加了線(xiàn)路板的可彎曲性,使其能夠更好地適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部的空間結(jié)構(gòu)。同時(shí),線(xiàn)路板的材料需要具有良好的導(dǎo)電性、耐熱性和絕緣性,以確保充電過(guò)程的安全和穩(wěn)定。

- 工藝方面:生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多道工序,包括高精度的印刷、蝕刻、鉆孔、焊接、測(cè)試等。印刷環(huán)節(jié)要保證電路圖案的精確印刷;蝕刻和鉆孔工藝要確保導(dǎo)電線(xiàn)路和連接孔的準(zhǔn)確性;焊接環(huán)節(jié)要保證元件的牢固連接;測(cè)試環(huán)節(jié)則要對(duì)每一塊線(xiàn)路板進(jìn)行嚴(yán)格的性能測(cè)試,確保符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

 

線(xiàn)路板廠所了解的應(yīng)用與發(fā)展:

- 應(yīng)用方面:廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等電子產(chǎn)品中。隨著無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的不斷普及,越來(lái)越多的電子設(shè)備開(kāi)始支持無(wú)線(xiàn)充電功能,這也推動(dòng)了手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。

- 發(fā)展方面:未來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板有望在充電效率、充電距離、兼容性等方面取得進(jìn)一步的突破。同時(shí),隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板也將與這些技術(shù)相結(jié)合,為人們的生活帶來(lái)更多的便利和創(chuàng)新。

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最小線(xiàn)距:0.075mm
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P1.5顯示屏HDI
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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