【干貨分享】手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的詳細(xì)講解
手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板是實(shí)現(xiàn)手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電功能的核心部件,以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹:
工作原理:
- 電磁感應(yīng)原理:這是目前手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電最常用的原理。無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的發(fā)射端和接收端都有線(xiàn)圈,發(fā)射端通電后產(chǎn)生交變磁場(chǎng),接收端的線(xiàn)圈處于這個(gè)交變磁場(chǎng)中會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),從而形成感應(yīng)電流,再經(jīng)過(guò)整流、穩(wěn)壓等電路處理后,將電能存儲(chǔ)到手機(jī)電池中。例如,當(dāng)把支持無(wú)線(xiàn)充電的手機(jī)放在無(wú)線(xiàn)充電器上時(shí),手機(jī)內(nèi)部的接收線(xiàn)圈就會(huì)與充電器的發(fā)射線(xiàn)圈相互作用,實(shí)現(xiàn)電能的無(wú)線(xiàn)傳輸。
2. 組成結(jié)構(gòu):
- 發(fā)射端線(xiàn)路板:
- 振蕩電路:產(chǎn)生高頻交流電信號(hào),為后續(xù)的能量傳輸提供基礎(chǔ)。通常由電感、電容等元件組成的LC振蕩電路來(lái)實(shí)現(xiàn),其振蕩頻率一般在幾十千赫茲到幾百千赫茲之間,比如蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器的工作頻率在110kHz-205kHz。
- 功率放大電路:對(duì)振蕩電路產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行放大,增強(qiáng)磁場(chǎng)強(qiáng)度,以便能夠在一定距離內(nèi)有效地將能量傳輸?shù)浇邮斩?。常用的功率放大器件有MOS管等,這些器件能夠承受較大的電流和功率,保證能量的高效傳輸。
- 控制芯片:負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)發(fā)射端的工作進(jìn)行控制和管理,例如監(jiān)測(cè)充電狀態(tài)、調(diào)整輸出功率、與接收端進(jìn)行通信等。控制芯片需要具備高精度的控制能力和快速的響應(yīng)速度,以確保充電過(guò)程的安全和穩(wěn)定。
- 線(xiàn)圈:是能量傳輸?shù)年P(guān)鍵部件,將電能轉(zhuǎn)化為磁場(chǎng)能。發(fā)射端線(xiàn)圈的匝數(shù)、線(xiàn)徑、形狀等參數(shù)會(huì)影響磁場(chǎng)的強(qiáng)度和分布,從而影響充電效率和距離。一般來(lái)說(shuō),線(xiàn)圈匝數(shù)越多、線(xiàn)徑越粗,磁場(chǎng)強(qiáng)度越大,但同時(shí)也會(huì)增加線(xiàn)路板的體積和成本。
- 接收端線(xiàn)路板:
- 線(xiàn)圈:與發(fā)射端線(xiàn)圈相互配合,接收磁場(chǎng)能并轉(zhuǎn)化為電能。接收端線(xiàn)圈的參數(shù)需要與發(fā)射端線(xiàn)圈相匹配,以保證最佳的充電效果。
- 整流電路:將接收端線(xiàn)圈產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換為直流電,因?yàn)槭謾C(jī)電池需要的是直流電才能進(jìn)行充電。整流電路通常由二極管等元件組成,將交流電的正負(fù)半周分別進(jìn)行整流,得到單向的直流電流。
- 穩(wěn)壓電路:由于接收端線(xiàn)圈產(chǎn)生的電壓可能會(huì)有波動(dòng),穩(wěn)壓電路的作用就是將整流后的直流電穩(wěn)定在一個(gè)合適的電壓值,確保輸入到手機(jī)電池的電壓穩(wěn)定,避免過(guò)高或過(guò)低的電壓對(duì)電池造成損害。
- 充電管理芯片:對(duì)充電過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控和管理,包括監(jiān)測(cè)電池的電量、溫度等參數(shù),控制充電電流和電壓,防止過(guò)充、過(guò)放、過(guò)熱等情況的發(fā)生。充電管理芯片還可以與手機(jī)的系統(tǒng)進(jìn)行通信,將充電狀態(tài)信息反饋給手機(jī),以便用戶(hù)了解充電進(jìn)度。
手機(jī)無(wú)線(xiàn)充PCB的技術(shù)特點(diǎn):
- 高效率:隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的充電效率不斷提高,能夠在較短的時(shí)間內(nèi)為手機(jī)充入較多的電量,滿(mǎn)足用戶(hù)快速充電的需求。
- 安全性:在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,充分考慮了電磁輻射、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)充保護(hù)等安全因素。例如,在線(xiàn)路板上會(huì)設(shè)置溫度傳感器,當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)自動(dòng)停止充電,以防止發(fā)生火災(zāi)等安全事故。
- 穩(wěn)定性:能夠在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定的充電性能,不受外界干擾的影響。即使在手機(jī)與充電器之間的位置稍有偏差,或者存在一定的障礙物時(shí),也能保證正常充電。
- 兼容性:支持多種手機(jī)型號(hào)和標(biāo)準(zhǔn),能夠與不同品牌、不同規(guī)格的手機(jī)進(jìn)行兼容充電。
材料與工藝:
- 材料方面:采用軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì),結(jié)合了硬性板和柔性板的優(yōu)點(diǎn)。硬性板部分提供了較好的支撐和強(qiáng)度,保證了線(xiàn)路板的穩(wěn)定性;柔性板部分則增加了線(xiàn)路板的可彎曲性,使其能夠更好地適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部的空間結(jié)構(gòu)。同時(shí),線(xiàn)路板的材料需要具有良好的導(dǎo)電性、耐熱性和絕緣性,以確保充電過(guò)程的安全和穩(wěn)定。
- 工藝方面:生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多道工序,包括高精度的印刷、蝕刻、鉆孔、焊接、測(cè)試等。印刷環(huán)節(jié)要保證電路圖案的精確印刷;蝕刻和鉆孔工藝要確保導(dǎo)電線(xiàn)路和連接孔的準(zhǔn)確性;焊接環(huán)節(jié)要保證元件的牢固連接;測(cè)試環(huán)節(jié)則要對(duì)每一塊線(xiàn)路板進(jìn)行嚴(yán)格的性能測(cè)試,確保符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
線(xiàn)路板廠所了解的應(yīng)用與發(fā)展:
- 應(yīng)用方面:廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等電子產(chǎn)品中。隨著無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的不斷普及,越來(lái)越多的電子設(shè)備開(kāi)始支持無(wú)線(xiàn)充電功能,這也推動(dòng)了手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。
- 發(fā)展方面:未來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板有望在充電效率、充電距離、兼容性等方面取得進(jìn)一步的突破。同時(shí),隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板也將與這些技術(shù)相結(jié)合,為人們的生活帶來(lái)更多的便利和創(chuàng)新。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線(xiàn)路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板索尼正式進(jìn)軍電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng),與華為有一拼?
- HDI將成臺(tái)商PCB廠在全球舞臺(tái)決戰(zhàn)主戰(zhàn)場(chǎng)
- HDI之預(yù)估今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收6610億美元,年增13.7%
- 高密度印制電路板(HDI)
- PCB中的HDI板和FPC分別是什么?
- 汽車(chē)HDI廠PCB生產(chǎn)工藝之焊接方法簡(jiǎn)介
- 高密度互連板為何成為智能設(shè)備 “瘦身” 的關(guān)鍵?
- 多層軟硬結(jié)合板的加工(二)
- 【軟硬結(jié)合板資訊】?jī)?yōu)秀的你,距離鋼鐵俠只有這么多……
- 光波導(dǎo)PCB電路板
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】