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深聯(lián)電路板

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HDI之預估今年全球半導體營收6610億美元,年增13.7%

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1962發(fā)布日期:2022-07-11 09:47【

  據(jù)深聯(lián)電路HDI廠了解,2022年全球半導體營收預計將達6610億美元,繼2021年營收達5820億美元的強勁業(yè)績后,年成長率為13.7%。

  2021年各產(chǎn)業(yè)的需求在工業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)最為強勁,分別有30.2%和26.7%的年成長率。領先成長的應用是5G手機、游戲機、無線存取點、資料中心和穿戴式裝置。

  據(jù)HDI廠了解,這些應用在2022年將繼續(xù)成長,但由于消費性市場到今年第4季將開始出現(xiàn)放緩,整體成長將會比較溫和;由成熟制程提供服務的終端市場受半導體供應限制的影響最大,主因制造商放緩生產(chǎn)線或放緩新產(chǎn)品和功能的推出。

  這些短缺將推動平均銷售價格的上升,因為在過去幾年里,大多數(shù)設備應用的需求都在成長。

  三星從英特爾手中奪走半導體的龍頭地位,因為2021年的記憶體銷售成長相當快,達758億美元,2020年的半導體公司營收為577億美元,年成長率31.1%。

  排名前五的公司還包括SK海力士、高通和美光。2021年,前10名公司占據(jù)整個半導體市場的58%,前20名公司占據(jù)76%的市場,分別高于2020年的57%和75%,顯示出市占領導者的持續(xù)成長。

  據(jù)HDI廠了解,對于2022年,IDC認為,全球半導體銷售繼續(xù)保持韌性,云端運算、網(wǎng)絡基礎架構和汽車市場保持長期成長,在2021年的半導體短缺期間,代工廠和無晶圓廠Fabless及IDM供應商簽訂的長期協(xié)議將支持平均銷售價格,并在今年為半導體供應商帶來需求的可見性,支撐產(chǎn)能擴張,特別是在更成熟的制程。

  在記憶體市場,IDC預測2022年DRAM和Flash將分別成長18%和26%,盡管今年稍晚預計會出現(xiàn)價格損耗。預期整體記憶體市場仍將受到通貨膨脹,中國的停產(chǎn)和烏俄戰(zhàn)爭的持續(xù)影響。隨著上海在6月底開始放寬限制并開放,再加上刺激政策重啟被封鎖城市的經(jīng)濟,中國經(jīng)濟可能在2022年下半年適度復蘇,預料對整體市場將是正面助益。

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