電路板廠的制造工藝過程解析
?（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，電路板廠制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。膠片在粘貼過程中，多少會出現(xiàn)一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設(shè)計(jì)。
（2）板材的裁剪
制造電路板的板材在出廠時(shí)的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根據(jù)生產(chǎn)的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據(jù)自己設(shè)計(jì)的PCB電路板的大小來選擇既定的工件尺寸，避免造成浪費(fèi)，增加不必要的成本。
（3）內(nèi)層電路的成形
接下來，形成內(nèi)層的電路布線。將帶有感光的干膜（dry film）粘貼到作為內(nèi)層的雙面銅板上，再貼緊用于制作內(nèi)層走線的膠片，進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯像處理，只留下走線所需的地方。這個(gè)工程兩面都要進(jìn)行,通過蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。
（4）氧化處理（黑化處理）
在與外層合成之前，銅箔要進(jìn)行氧化處理形成細(xì)小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內(nèi)層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環(huán)境污染，開發(fā)出了氧化處理的代替品，且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。
（5）層壓處理
經(jīng)過氧化處理的內(nèi)層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態(tài)下，邊加熱，邊通過層壓機(jī)進(jìn)行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經(jīng)過層壓處理后，和雙面銅板的外觀看起來一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板材：EM825
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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