2．2．5 鉆孔

由于撓性基材沒有加強纖維，既輕又薄，鉆孔參數(shù)不適當(dāng)可能造成介質(zhì)層撕裂和大量粘污，所以根據(jù)不同的板厚、質(zhì)材進(jìn)行鉆孔參數(shù)的優(yōu)化，同時，蓋板、墊板的選擇也非常重要，因為撓性板柔軟輕薄，蓋、墊板不僅可以支撐板子，還起到散熱作用，應(yīng)當(dāng)注意的是墊板最好用鋁箔板或環(huán)氧膠木板，不要用紙質(zhì)墊板，因為紙質(zhì)墊板較軟，容易產(chǎn)生較嚴(yán)重的鉆孔毛刺，孔化前去毛刺時容易撕裂或擦壞孔口，給后工序工作帶來麻煩，影響軟硬結(jié)合板質(zhì)量。

還有一點應(yīng)該注意的是，雖然我們在濕法處理、沖制OPE孔，層壓對位等方面做了大量的工作以保證層間對位精度，但是，由于聚酰亞胺材料本身受濕熱影響較大，不可避免地會產(chǎn)生不確定的層間偏差及板間偏差。所以，鉆孔前應(yīng)以X—ray對位鉆小孔，確定不同板子的不同的鉆孔偏移量，參照該偏移量進(jìn)行數(shù)據(jù)校正，確保鉆孔精確有效。同時，該偏移量交至光繪工序，參考繪制外層底片，保證外層圖形轉(zhuǎn)移的對位精確。

2．2．6 去沾污及金屬化孔

多層撓性板的孔內(nèi)沾污以聚酰亞胺樹脂為主。撓性聚酰亞胺樹脂對濃硫酸溶液顯惰性，而在強堿性的高錳酸鉀溶液中又會產(chǎn)生溶脹，所以，常規(guī)的濕法去沾污很難奏效。我們也曾嘗試過使用濃硫酸或堿性高錳酸鉀溶液去沾污，改變濃度、溫度、處理時間等參數(shù)，多次試驗都沒有收到令人滿意的效果，于是，我們放棄了傳統(tǒng)的濕法化學(xué)去沾污，改用等離子體法。

等離子體是指電離的氣體，是原子在射頻能量發(fā)生器的作用下完全或部分失去其電子層時的狀態(tài)，由離子、電子、自由基、游離基團(tuán)和紫外線輻射粒子等到組成，整體上顯電中性，具有很高的化學(xué)活性。等離子體去沾污最大的優(yōu)點是沒有選擇性，就是不分所處理板子的樹脂類型，只要調(diào)整參數(shù)，均可進(jìn)行處理。譬如，高活度的等離子流對環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、丙烯酸、玻璃纖維等產(chǎn)生的沾污都能快速、均勻地把它們從孔壁上作用掉，并可以形成一定的凹蝕，有效地實現(xiàn)三維連接，提高金屬化孔的可靠性。

等離子體去沾污一般分為三步：

(1)在設(shè)備腔體達(dá)到一定的真空度后向其中按比例注入高純氮氣和高純氧氣，主要作用是清潔孔壁，預(yù)熱印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理。一般為80℃、15分鐘。

(2)以CF4、O2和N2作為原始?xì)怏w與樹脂反應(yīng)，達(dá)到去沾污、凹蝕的目的，一般為85℃、15分鐘。

(3)以O(shè)2作為原始?xì)怏w，去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵”，潔凈孔壁。

金相報告顯示，等離子體去沾污后的金屬化孔孔壁狀態(tài)令人滿意。

等離子體去沾污后板子的金屬化孔前處理，亦不能按常規(guī)工藝進(jìn)行，這是由于基材本身特性決定的。經(jīng)去沾污處理后的板子，須用專用溶液對孔壁進(jìn)行特殊處理。我們選用Neatraganth處理液(A十B)和HCF—45十H2SO4，清洗液對板子進(jìn)行預(yù)處理(處理前應(yīng)先擦板去毛刺)，改善其表面狀況，這樣可以提高聚酰亞胺與化學(xué)銅結(jié)合的牢固性，預(yù)防孔化空洞。

2．2．7 外層圖形轉(zhuǎn)移

外層圖形轉(zhuǎn)移前的基板處理可采用擦板或電解清洗兩種方式，這可視基板厚度及設(shè)備狀況而定。若采用電解清洗方式，應(yīng)注意控制微蝕速率，不能將孔中的化學(xué)銅蝕刻掉。而采用擦板則應(yīng)注意卷板。

2．2．8 表面阻焊及可焊性保護(hù)層

由于撓性板在使用過程中有撓曲要求，普通的阻焊油墨易脆裂，無可撓性，不能滿足要求；一般雙面撓性板用的預(yù)成型的聚酰亞胺覆蓋膜不能滿足精細(xì)線路的要求，所以我們只有兩種選擇：一是貼顯影型撓性覆蓋干膜，一是絲網(wǎng)印刷撓性液態(tài)感光顯影型阻焊油墨，兩者都能起到阻焊、防潮、防污染、耐機械撓曲等作用。因后者覆形性較好，故我們更多地使用后者。

可焊性保護(hù)層使用有機防氧化保護(hù)膜，保證焊盤表面平整、可焊。

3、軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板是指在一塊印制板上包含有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)的印制線路板。它可分為有增強層的撓性板及剛——撓結(jié)合多層板等不同類型。本文僅就無鍍通孔有剛性增強層的多層撓性板進(jìn)行闡述。

選擇這樣的結(jié)構(gòu)是因為表面貼裝技術(shù)應(yīng)用于多層撓性板且焊腳越來越細(xì)密，這就要求撓性板焊接面在焊接過程中保持較高的平整度，而撓性板的輕、薄、軟的特性又決定了它無法保證這樣的平整度，故而要求在非焊接面的非撓曲部分增加剛性增強層，這樣既可保證讓焊接要求又不妨礙撓曲要求，且生產(chǎn)制作也較簡單，可靠性高。

3．2 材料的選擇

撓性材料前面已經(jīng)講過，勿需多言，而剛性增強板的選擇也有一定的要求，我們最先選擇成本較低的環(huán)氧膠木板，因表面太過光滑無法粘牢，后又選擇使用FR—4.G200等有一定厚度的基材蝕刻掉銅，但終因FR—4.G200芯材與PI樹脂體系不同，Tg、CTE皆不配合，受熱沖擊后剛——撓結(jié)合部分翹曲嚴(yán)重不能滿足要求，所以最后選擇PI樹脂系列的剛性材料，可以用P95基材壓合而成，也可以單純用P95半固化片壓合成，這樣，相配合的樹脂體系的剛——撓性板壓合后，就可以避免受熱沖擊后的翹曲變形。

剛性板與撓性板之間的粘接層選擇使用丙烯酸粘接片，因為這步過程僅是單純的粘接加強作用，無須進(jìn)行鉆孔和鍍通孔，無減少沾污的顧慮，而且丙烯酸粘接片的搞剝強度要優(yōu)于聚酸亞胺粘接片，另一方面，丙烯酸成本較低，更經(jīng)濟(jì)一些。

3．3 剛性部分的工藝及控制

3．3．1 簡要工藝流程

基材下料→層壓前處理→壓合→蝕刻外層銅→銑撓性區(qū)窗口→待與撓性板壓合，半固化片準(zhǔn)備   

3．3．2 注意事項

加強板的壓合主要應(yīng)注意以下三方面的事項：一是不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致，壓合過程中注意消除熱應(yīng)力，減少翹曲。

二是加強板應(yīng)有一定的厚度，因為撓性部分很薄且無玻璃布，受環(huán)境及熱沖擊的影響后，它的變化與剛性部分是有差別的，若剛性部分沒有一定的厚度或硬度，這種差別就會表現(xiàn)得很明顯，使用過程中就會產(chǎn)生較嚴(yán)懲的翹曲變形，影響焊接及使用，若剛性部分具有一定的厚度或硬度，這種差別就可能會顯得微不足道，整體的平整度不會同撓性部分的變化而產(chǎn)生變化，可保證焊接及使用，若剛性部分太厚則顯得厚重不經(jīng)濟(jì)，實驗證明0．8~ 1．0mm厚度較為適宜。

三是撓性窗口應(yīng)銑切精確，既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲，可由光繪直接出具銑切數(shù)據(jù)，也可出一張銑切圖形作為編程基準(zhǔn)。

3．4 剛——撓性部分的壓合

剛、撓兩部分的壓合控制很簡單，只要注意以下幾個方面：

一是剛性加部分在壓合前要用擦板機稍微粗化一下，提高粘接強度。

二是丙烯酸粘接片的裁剪應(yīng)尺寸適宜。

三是撓性部分在壓合前可只做些簡單的清潔處理。

四是裝模時應(yīng)在撓性窗口部位加墊片，此墊片應(yīng)厚度適中，大小合適，以防止剛撓結(jié)合部分壓結(jié)質(zhì)量及撓性部分皺折，可使用銑切窗口時的銑切多余部分，并用隔離膜包好，以防止脫模時粘接。

軟硬結(jié)合板壓合成銑切成型，作有機防氧化助焊處理后交付可使用。

4、小結(jié)

在多層撓性及軟硬結(jié)合板的研究制作方面，我們可能起步較晚，但經(jīng)過近3年的實驗、探索，立足現(xiàn)有設(shè)備，出適合于是我們自己的一套工藝、生產(chǎn)方案，雖然粗淺，但成功地解決了細(xì)線條的圖形轉(zhuǎn)移、尺寸控制、層間對位精確度、去沾污、剛撓結(jié)合等一系列的問題，較好地滿足了用戶的需求，還有很多問題如剛——撓結(jié)合鍍通孔等問題還有待于進(jìn)一步的研究探索。

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