為何需要高密度PCB電路板
傳統(tǒng)PCB電路板常被分為所謂的單雙面板與多層板，而多層板則又分為單次壓合與多次壓合的幾何結構。這樣的設計當然涉及到一些電氣性質以及連結密度的問題，但更重要的問題是受限于電子產(chǎn)品制作技術的精準，這些幾何結構都已經(jīng)無法滿足電子元件的安裝密度及電氣特性了。
為了提高元件的連結密度，從幾何的觀點來看只有壓縮線路與連結點的空間，讓更多的接點容納在更小的空間中，才能夠提高連結密度。當然有另外一種不同的想法，那就是將多個不同的元件能夠堆疊在同一個位置，以提升構裝的密度。因此從某種角度來看，高密度電路板已經(jīng)不單純是一個電路板的技術問題，同時也是一個電子構裝與組裝的問題，這方面恐怕值得業(yè)者下一些功夫去了解。圖1.1所示，為一般3C產(chǎn)品對于高密度技術的需求示意。
圖1.1 一般3C產(chǎn)品對于高密度技術的需求
一般所謂的電子構裝，指的是半導體晶片與載板之間的連結關系，這方面的民路板協(xié)會有“電子構裝載板技術”專書出版，有興趣者可以參閱。至于電子組裝的部分，則是電子構裝完成后的元件再次安裝在另外一塊功能電路板上的工作。這方面的連接，一般稱之為OLB（outer lead bond），指的是元件外引腳的連接部分。這個部分的連結，與電子元件的表面接點密度有直接的關系，當電子產(chǎn)品的功能與整合性越來越高時，而同時又有行動化、輕薄化、多功能化的需求不斷推升下，當然會有高密度化的壓力。
如果采用了高密度PCB電路板的設計概念，電子產(chǎn)品基本上可以獲得以下的好處：
1.可降低載板層數(shù)，將較傳統(tǒng)復雜的結構以此技術制作來降低產(chǎn)品成本。
2.增加線路密度，以微孔技術將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以焊墊與盲孔組合設計的直接連通方式進行。如此可以應付高密度接點的元件組裝需求，有利于先進構裝技術的使用。
3.利用微孔互連，可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，元件可以擁有更佳的電氣性能及訊號正確性。
4.結構采用較薄的介電質厚度，微孔有低的縱橫比，訊號傳遞時可靠度比一般的通孔來得高。
5.微孔技術可以讓載板設計者縮短接地層與訊號層的距離，減少射頻干擾及電磁波干擾，因而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放。同時可以增加接地線的數(shù)目，防止元件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。
6.微孔技術可以讓線路配置彈性化，使線路設計彈性化。
有人戲稱現(xiàn)代是一個瘋狂的世代，不但電子產(chǎn)品要作得行動化，而且要可以穿戴不必有負擔，還必須要外觀漂亮好看，當然最重要的是產(chǎn)品要便宜并能隨流行更換，更換時還要沒有太大的經(jīng)濟負擔。圖1.2所示，是一些行動電子的產(chǎn)品范例。
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圖1.2行動化的電子產(chǎn)品
有不少的新商業(yè)行為規(guī)則，在不同的領域中創(chuàng)造新的玩法，其中最為人注意的就是所謂的一元手機或是免費贈送的電子商品。要如何兼具有符合流行、輕薄可戴、如何在低單價甚至贈送的狀況下能獲得商業(yè)利益，這些都必須要有高科技但是低成本的能力才能應對。當然，重要的電子元件載體電路板也不能例外，這是行動電子仳下的明顯趨勢。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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