手機(jī)無線充線路板熱設(shè)計(jì)要求
工程師在手機(jī)無線充線路板設(shè)計(jì)中,考慮和滿足手機(jī)無線充線路板的熱設(shè)計(jì)需求是重中之重,無論是布局還是走線,這一點(diǎn)都是無法忽略的。今天,就為大家介紹一下,工程師在手機(jī)無線充線路板熱設(shè)計(jì)中應(yīng)當(dāng)遵守哪些要求吧。
手機(jī)無線充線路板熱設(shè)計(jì)要求
1) 在布置元器件時(shí),應(yīng)將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進(jìn)風(fēng)口的位置,而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的風(fēng)道上游,盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件,以避免輻射的影響,如果無法遠(yuǎn)離,也可以用熱屏蔽板(拋光的金屬薄板,黑度越小越好)隔開。
2) 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置。
3) 大功率的元器件盡量分散布局,避免熱源集中;不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列,使風(fēng)阻均布,風(fēng)量分布均勻。
4) 通風(fēng)口盡量對(duì)準(zhǔn)散熱要求高的器件。
5) 高器件放置在低矮器件后面,并且長方向沿風(fēng)阻最小的方向排布,防止風(fēng)道受阻。
6) 散熱器配置應(yīng)便于機(jī)柜內(nèi)換熱空氣的流通??孔匀粚?duì)流換熱時(shí),散熱肋片長度方向取垂直于地面方向。靠強(qiáng)迫空氣散熱時(shí),應(yīng)取與氣流方向相同的方向。
7) 在空氣流通方向上,不宜縱向近距離排列多個(gè)散熱器,由于上游的散熱器將氣流分開,下游的散熱器表面風(fēng)速將很低。應(yīng)交錯(cuò)排列,或?qū)⑸岢崞g隔錯(cuò)位。
8) 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應(yīng)有適宜的距離,通過熱輻射計(jì)算,以不使其有不適宜的增溫為宜。
9) 利用手機(jī)無線充線路板散熱。如將熱量通過大面積鋪銅(可考慮開阻焊窗)散發(fā),或用地連接過孔導(dǎo)到手機(jī)無線充線路板的平面層中,利用整塊手機(jī)無線充線路板板來散熱。
以上就是關(guān)于手機(jī)無線充線路板熱設(shè)計(jì)中,工程師們應(yīng)當(dāng)遵守的熱設(shè)計(jì)要求,深聯(lián)電路希望可以為您提供一些參考~
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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P1.923顯示屏HDI
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