PCB廠:華為和榮耀到底有何不同?
PCB廠的小編經(jīng)常會(huì)被朋友問道,華為榮耀和華為的區(qū)別是什么?作為都是華為公司生產(chǎn)出來的手機(jī)為什么要出華為榮耀和華為兩個(gè)產(chǎn)品呢?華為榮耀和華為哪個(gè)好?
2003年開始華為在手機(jī)領(lǐng)域也經(jīng)歷了從功能機(jī)到智能機(jī)時(shí)代的發(fā)展,華為在2013年正式推出華為的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌——榮耀Honor。
華為和榮耀的區(qū)別更多的是在手機(jī)領(lǐng)域。
在華為榮耀成立后,華為手機(jī)(手機(jī)品牌標(biāo)志位華為)和華為榮耀手機(jī)(手機(jī)品牌標(biāo)志為Honor)開始定位區(qū)分。
1、定位不同
在面向人群方面,華為手機(jī)主打P系列,主打系列主打時(shí)尚、商務(wù)等高端人士,觀眾更多地與蘋果的iPhone和三星的Galaxy S系列相交叉,而榮耀的手機(jī)則聚焦于關(guān)注質(zhì)量和價(jià)格表現(xiàn)的人們,受眾與小米、魅族等品牌交集更大。
2、價(jià)格水平
據(jù)小編所知,以華為為標(biāo)志的手機(jī)一般比榮耀的手機(jī)定價(jià)要高,我們可以從三方面來看。
一是品牌價(jià)值。雖然榮耀的手機(jī)的聲譽(yù)也很好,但在品牌價(jià)值方面與華為手機(jī)仍然有著較大的差距。首先,在移動(dòng)電話業(yè)務(wù)之前,華為在通信領(lǐng)域的表現(xiàn)已經(jīng)積累了良好的口碑,隨著配對(duì)系列和P系列的成功,品牌價(jià)值也隨之上升。與華為品牌相比,榮耀手機(jī)是一個(gè)全新的品牌,在影響力、價(jià)值上自然也略有不如。
二是硬件差異。同一代華為手機(jī)和榮耀手機(jī)之間的核心硬件差異非常小,但值得注意的是,在全新元器件的采用周期上,華為要比榮耀早很多:Mate 9和V9的上市時(shí)間就差了3個(gè)月左右,如今硬件迭代速度如此之快,首發(fā)優(yōu)勢(shì)自然成為了華為手機(jī)賣的貴的原因之一。
三是在網(wǎng)絡(luò)方面,因?yàn)槿A為品牌主攻國際市場(chǎng),所支持的頻段往往更廣,而面向國內(nèi)市場(chǎng)的榮耀手機(jī)則只需支持國內(nèi)常用頻段即可,就像小米Note 2的國內(nèi)版和全球版,頻段差異也成了價(jià)格差距的一環(huán)。
而且,在拍照方面,華為手機(jī)無論是硬件還是調(diào)教都更具優(yōu)勢(shì),與徠卡的合作更是進(jìn)一步提高了品牌價(jià)值。再考慮一些其他方面的差別,華為品牌賣的更貴也并不是沒有理由。
簡(jiǎn)而言之,如果你想要體驗(yàn)華為的手機(jī)技術(shù),預(yù)算又有限,榮耀還是你的不二之選。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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