指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之業(yè)內(nèi)人士稱蘋果可能占據(jù)高端智能手機(jī)市場(chǎng)60%份額
據(jù)深聯(lián)電路指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠了解，鑒于Pro機(jī)型的預(yù)購(gòu)勢(shì)頭非常強(qiáng)勁，業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果可能占據(jù)高端智能手機(jī)市場(chǎng)60%的份額。
據(jù)悉，蘋果于北京時(shí)間9月8日凌晨1點(diǎn)發(fā)布了iPhone 14系列機(jī)型，該系列包含4款機(jī)型，分別為iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro以及iPhone 14 Pro Max。
其中，iPhone 14系列Pro機(jī)型的主要新功能包括：靈動(dòng)島功能（長(zhǎng)條狀挖孔屏設(shè)計(jì)）；升級(jí)的后置攝像頭系統(tǒng)（可以拍攝4800萬(wàn)像素的ProRAW照片）；息屏顯示功能；更快的A16仿生芯片；新的深紫色和太空黑顏色選項(xiàng)等等。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解，得益于這些新功能，iPhone 14系列Pro機(jī)型的需求強(qiáng)勁。本周早些時(shí)候，蘋果分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，由于Pro機(jī)型需求強(qiáng)勁，蘋果已要求其生產(chǎn)伙伴鴻海增加該機(jī)型的產(chǎn)量。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解，受iPhone 14銷量未達(dá)預(yù)期的影響，鄭州富士康拆除了iPhone 14部分產(chǎn)線。據(jù)富士康內(nèi)部人士透露，部分iPhone 14產(chǎn)線升級(jí)為iPhone 14 Pro系列機(jī)型產(chǎn)線，未對(duì)生產(chǎn)造成太多影響。
在產(chǎn)線轉(zhuǎn)換后，今年下半年，iPhone14 Pro、iPhone14 Pro Max將會(huì)占到蘋果該系列出貨量的60%–65%（先前預(yù)估為55%–60%）。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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