高密度電路板（HDI PCB）產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況
目前由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)幾乎都集中在亞洲地區(qū)，因此高密度電路板（HDI PCB）的生產(chǎn)主力也自然落在亞洲地區(qū)。以高階的高密度電路板（HDI PCB）而言，目前最大的生產(chǎn)者仍然以日本為大。因為技術(shù)層次與發(fā)展的歷史較久，日本不但是目前高密度電路板相關(guān)材料設(shè)備的重要供應(yīng)商，同時在特殊的制作方面也占有比較高的使用率。
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由于日本的手機(jī)系統(tǒng)采用PHS的規(guī)格設(shè)計，因此多數(shù)的手機(jī)用電路板都是由其本土商自制。另外在一些半導(dǎo)體構(gòu)裝方面用的高密度載板，也因為技術(shù)層次高以及單價較高的特性，成為近年來日本國內(nèi)電路板廠發(fā)展的重點產(chǎn)品。
至于一般的傳統(tǒng)性電路板，由于臺灣及中國大陸地區(qū)的電路板廠大量產(chǎn)能設(shè)置，壓縮了日本以及歐美國家電路板的競爭空間。
除日本之外，目前高密度電路板（HDI PCB）比較重要的生產(chǎn)地還包括了臺灣、韓國、中國大陸，另外在亞洲地區(qū)因為日本重要廠商的投資，使得越南、菲律賓等國也擁有一些產(chǎn)能，但是就整體高密度電路板（HDI PCB）的生產(chǎn)量而言，中、臺、日三地的產(chǎn)能仍是全球比例最高的地區(qū)。至于歐美等國，因為產(chǎn)業(yè)形勢的轉(zhuǎn)變，雖然仍保持有一定比例的產(chǎn)能，但是比例已大不如前了。
目前由于中國大陸地區(qū)的人工費(fèi)用低廉，同時基礎(chǔ)勞動人力充沛，促使世界各國的重要電子產(chǎn)業(yè)，都將生產(chǎn)組裝的基地設(shè)置在中國大陸的沿海省份。其中尤其是華南的深圳、珠海一帶，華東的昆山、蘇州一帶，華北的天津、北京一帶。由于群聚的效果已形成，因此雖然中國大陸本地的高密度電路板技術(shù)仍在起步階段，但是中國大陸的高密度電路板產(chǎn)出量卻并不低，歐美臺日的廠商在沿海各地，有不少的投資進(jìn)行此類產(chǎn)品的生產(chǎn)。
由于目前的高密度電路板生產(chǎn)技術(shù)，在成孔方面的制作方式仍然以雷射成孔為主要手段，因此計算產(chǎn)品的生產(chǎn)潛力可以以此為基礎(chǔ)。目前雷射鉆孔機(jī)的數(shù)量分布，日本的數(shù)量仍然是領(lǐng)先全球的，但是在生產(chǎn)的面積方面卻不是最高的。這是因為日本生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在一些極高密度的載板及模組產(chǎn)品上，同時日本也擁有一些不同形式的生產(chǎn)技術(shù)，這些都在后續(xù)的內(nèi)容中會作交待。
次多的地區(qū)則以臺灣地區(qū)為主要的分布區(qū)，目前近十家的電路板廠具有量產(chǎn)的經(jīng)驗，但是所采用的生產(chǎn)技術(shù)以及模及略有不同，雷射的機(jī)臺數(shù)僅次于日本居世界密度的第二高。
緊接著的地區(qū)就是中國大陸地區(qū)，由于許多的高密度電路板都需要最終的人工檢查，因此該地的充沛人力就成為重要的誘因。目前該地區(qū)主要的高密度電路板產(chǎn)品仍然以外商生產(chǎn)為主，主要供應(yīng)一些行動化的電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。目前是該地的領(lǐng)導(dǎo)性廠商。在整體的規(guī)模方面仍與前者有一點距離，但是其爆發(fā)力及潛在的能量卻十分的驚人。
歐美國家由于人工相對昂貴，同時在經(jīng)濟(jì)循環(huán)及產(chǎn)業(yè)變化的沖擊下，近幾年來電路板的產(chǎn)業(yè)已大不如前。除了一些特殊的應(yīng)用領(lǐng)域之外，多數(shù)的消費(fèi)性產(chǎn)品都已經(jīng)不再生產(chǎn)。目前有不少的電路板公司，嘗試在亞洲地區(qū)尋找合作伙伴，希望借由在亞洲地區(qū)延伸據(jù)點增加其競爭力。
縱觀全球市場，高密度電路板（HDI PCB）的供需狀況目前逐漸呈現(xiàn)了供需兩平的現(xiàn)象。是否會因為下一波的新需求而促使生態(tài)產(chǎn)生大的變化尚未可知，但是以目前整體的高密度電路板生產(chǎn)面積而言，其成長率洽與需求成長大致相當(dāng)。雖然有人認(rèn)為，雷射鉆孔機(jī)的購置量在某一期間有成長，但是從產(chǎn)品孔密度成長的觀點來看，其實際需求面積似乎成長有限，這也是一般業(yè)者在投入此類產(chǎn)品生產(chǎn)時必須要仔細(xì)評估的。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材：EM825
板厚：1.0mm
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
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板材：EM825
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
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板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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