軟硬結(jié)合板的試驗(yàn)條件及絕緣值
軟硬結(jié)合板高溫高濕試驗(yàn)條件為何?有無(wú)高低標(biāo)準(zhǔn)?PCB之絕緣阻抗、絕緣耐壓其規(guī)格值為何?
請(qǐng)查閱IPC-TM-650及JDEC相關(guān)規(guī)范,他們會(huì)對(duì)不同類型產(chǎn)品提出不同測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。例如:-25~125℃、兩大氣壓、168小時(shí)等。產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),會(huì)隨使用特性需求而變。因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品變化快速,許多功能及信賴度要求也隨之變化。因此為了提高競(jìng)爭(zhēng)力并降低生產(chǎn)成本,不同廠家除了遵循規(guī)范外,大型廠家同時(shí)提出自己的要求規(guī)格及測(cè)試方法。對(duì)許多消費(fèi)性電子產(chǎn)品而言,放松規(guī)格以降低成本是另一種可見(jiàn)趨勢(shì),值得注意。
至于產(chǎn)品的耐電壓值,也會(huì)隨產(chǎn)品類別及使用廠商不同而有不同定義。常見(jiàn)的要求值,如:500V,就是典型的耐電壓值,常見(jiàn)于系統(tǒng)產(chǎn)品類電路板規(guī)格。但產(chǎn)品確實(shí)需要的耐電壓值究竟是多少,還是必須和各別廠商做清楚定義。這類測(cè)試,多數(shù)都是用來(lái)檢驗(yàn)材料功能性,并不會(huì)用在實(shí)際產(chǎn)品測(cè)試。一般而言,非公用系統(tǒng)設(shè)備的產(chǎn)品,對(duì)于耐電壓值得要求都比較寬松。以上僅供參考。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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