帶有糾錯碼的同步SRAM,有效釋放汽車線路板空間
集成電源隔離、信號隔離、CAN收發(fā)器和總線保護于一體的CAN總線收發(fā)模塊。其主要功能是將TTL/CMOS電平轉(zhuǎn)換為CAN總線的差分電平,實現(xiàn)信號隔離。帶有糾錯碼的同步SRAM,有效釋放汽車線路板空間。
有企業(yè)近期推出其SRAM系列器件的新成員,帶有糾錯碼(ECC)功能的同步SRAM CY7C1041G及CY7C1041G,該產(chǎn)品沿用Cypress原有的關(guān)鍵技術(shù),因此在功能和封裝上可以和現(xiàn)有的同步SRAM兼容,這意味著需要改善原有系統(tǒng)的性能時,只需要在PCB上直接替換器件即可。該產(chǎn)品可廣泛應用在路由和交換機、IP電話、測試設備和汽車電子等,還適用于高性能的電池供電應用領(lǐng)域和后備電池供電應用領(lǐng)域如PLC、打印機和醫(yī)療器件等。
可靠性和數(shù)據(jù)的完整性是系統(tǒng)設計人員在設計存儲設備時需要關(guān)注的最重要的因素?,F(xiàn)代系統(tǒng)要求不能因環(huán)境條件(如輻射)而破壞存儲器中的數(shù)據(jù)。為提高可靠性,系統(tǒng)設計人員需要使用片外錯誤校驗性能或冗余技術(shù)。該產(chǎn)品提供了一個帶有片上糾錯碼(ECC)的單芯片解決方案,它能夠縮小電路板的面積、降低成本以及設計的復雜性。與不帶內(nèi)置 ECC 的 SRAM相比,該產(chǎn)品可靠性更高。此外,CY7C1041GE器件還具有一個ERR引腳,用于通知讀周期中的錯誤檢測和糾正事件。
該系列器件特性如下:
• 高速 tAA = 10 ns
• 用于單比特錯誤糾正的嵌入式糾錯碼(ECC)
• 活動模式和待機模式低電流
-有效電流ICC = 38 mA (典型值)
-待機電流ISB2 = 6 mA (典型值)
• 工作電壓范圍:1.65 V 到2.2 V,2.2 V 到3.6 V 和4.5 V 到5.5 V
• 1.0V 數(shù)據(jù)保持
• TTL — 各兼容輸入和輸出
• 錯誤指示(ERR)引腳用于表示單位錯誤的檢測和糾正
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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