線路板廠之比爾蓋茨稱后悔讓安卓崛起!
近日,在Village Global舉辦的座談會上,比爾·蓋茨稱后悔沒讓微軟開發(fā)手機(jī)系統(tǒng)。比爾·蓋茨發(fā)表講話時談到自己犯下的最大的錯誤就是給了谷歌推出Android的機(jī)會。他表示,微軟獲勝本來是自然而然的事情,但是他搞砸了。
目前,谷歌推出的安卓系統(tǒng)占據(jù)80%的市場份額,安卓成為了“標(biāo)準(zhǔn)的非蘋果手機(jī)平臺”。“只有一個非蘋果操作系統(tǒng)的空間,這值多少錢?4000億美元將從G公司(谷歌)轉(zhuǎn)移到M公司(微軟)。”比爾·蓋茨說到。
其實(shí)線路板廠一直都很想知道,微軟擁有這么多資源,卻不能把自己的Windows Phone給做起來,最后還宣布放棄,這樣的結(jié)果讓人唏噓。曾幾何時,Windows Phone是世界第三大智能手機(jī)系統(tǒng),不過即便這樣,其市場份額也始終沒有突破2位數(shù)。被安卓和iOS遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩下,微軟也只能看著。
那么為什么會失敗了呢?PCB小編前微軟Windows Phone的產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人Brandon Watson曾對外表示,Windows Phone之所以最終被放棄,其實(shí)說到底沒有廠商支持,硬件上沒有支持,軟件上就更沒有了。
在Brandon Watson看來,Windows Phone平臺始終都沒有吸引到足夠多的開發(fā)者,所以導(dǎo)致軟件匱乏,而那些成功的系統(tǒng),比如安卓、iOS,又或者Windows桌面系統(tǒng),都是吸引了廣大開發(fā)者,這才是他們持續(xù)前進(jìn)的源動力。
既然事已至此,我們還是揮手給Windows Phone告別吧,即便微軟心有不甘,比爾蓋茨認(rèn)為浪費(fèi)了機(jī)會,但現(xiàn)在Android和iOS雙雄稱霸的局面已經(jīng)很難有后來者打破了。
對此,電路板廠的你有何評論?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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