走進(jìn) PCB 世界看神秘的領(lǐng)域的無(wú)限可能
PCB,電路板,線路板,這三個(gè)看似簡(jiǎn)單的詞語(yǔ),卻蘊(yùn)含著無(wú)限的可能性。它們是電子設(shè)備的“神經(jīng)系統(tǒng)”,連接著各種電子元件,讓信息在設(shè)備中自由傳遞。而 PCB 廠,則是這個(gè)神秘世界的創(chuàng)造者,它們將 PCB 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品,為我們的生活帶來(lái)了諸多便利。
在 PCB 的世界里,有許多令人驚嘆的技術(shù)和創(chuàng)新。HDI(高密度互連)技術(shù)是其中的佼佼者,它通過(guò)增加線路密度和縮小孔徑,提高了 PCB 的性能和可靠性。而軟硬結(jié)合板則是 PCB 與柔性電路板的完美結(jié)合,既具有剛性 PCB 的強(qiáng)度,又具備柔性電路板的可彎曲性,為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)提供了更多的靈活性。
汽車天線 PCB 則是 PCB 世界中的一顆璀璨明星。它不僅負(fù)責(zé)接收和發(fā)送無(wú)線電信號(hào),確保汽車與外界的通信暢通無(wú)阻,還為汽車的安全系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等提供了重要的支持??梢哉f(shuō),沒有汽車天線 PCB,我們的駕駛體驗(yàn)將大打折扣。
PCB 廠作為 PCB 行業(yè)的重要組成部分,它們的生產(chǎn)過(guò)程充滿了挑戰(zhàn)和樂趣。從設(shè)計(jì)到制造,每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要精益求精,確保 PCB 的質(zhì)量和性能達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。在 PCB 廠,你可以看到工程師們忙碌的身影,他們運(yùn)用先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件和制造設(shè)備,將 PCB 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)。
如果你對(duì) PCB 感興趣,不妨走進(jìn) PCB 廠,親身體驗(yàn)一下這個(gè)神秘世界的魅力。你可以參觀生產(chǎn)車間,了解 PCB 的制造過(guò)程;也可以與工程師們交流,探討 PCB 技術(shù)的發(fā)展前景。相信在這個(gè)過(guò)程中,你會(huì)對(duì) PCB 有更深入的了解,也會(huì)為這個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展感到驚嘆。
總的說(shuō),PCB 是一個(gè)充滿魅力和挑戰(zhàn)的行業(yè),它為我們的生活帶來(lái)了諸多便利,也為電子設(shè)備的發(fā)展提供了重要的支持。讓我們一起走進(jìn) PCB 的奇妙世界,探索這個(gè)神秘領(lǐng)域的無(wú)限可能吧!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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