PCB廠技術(shù)革新的必要
適用于HDI的材料,技術(shù)有較大的選擇的空間,并處于不斷的豐富發(fā)展當(dāng)中。就目前形勢(shì),涂覆樹脂銅箔(RCC)還是材料的主流趨勢(shì),激光鉆孔是微孔加工的首選,金屬化則根據(jù)各廠家的實(shí)際情況有所區(qū)別。
以激光技術(shù)、等離子體技術(shù)和納米技術(shù)等為代表的HDI技術(shù)及其相關(guān)材料技術(shù)的蓬勃發(fā)展為HDI板的發(fā)展提供了技術(shù)保障,推動(dòng)PCB產(chǎn)品全面走向高密度化、集成元件印制板等方向。市場(chǎng)的需要,技術(shù)的支持相得益彰,使HDI的發(fā)展成為必然。目前國(guó)內(nèi)電路板市場(chǎng)幾乎被美國(guó),日本,以及少量的臺(tái)灣,香港公司瓜分,他們不僅生產(chǎn)規(guī)模大,技術(shù)也較中國(guó)大陸領(lǐng)先一步。
世界級(jí)的PCB企業(yè)無(wú)不投入對(duì)HDI技術(shù)的開發(fā),國(guó)外的HDI技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用已經(jīng)非常成熟。國(guó)內(nèi)PCB工業(yè)也在積極面對(duì)這場(chǎng)HDI新技術(shù)變革,加快研發(fā)的步伐,增強(qiáng)HDI技術(shù)儲(chǔ)備,已是關(guān)系企業(yè)生存的頭等大事,絕不容忽視。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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