適用于HDI的材料,技術有較大的選擇的空間,并處于不斷的豐富發(fā)展當中。就目前形勢,涂覆樹脂銅箔(RCC)還是材料的主流趨勢,激光鉆孔是微孔加工的首選,金屬化則根據(jù)各廠家的實際情況有所區(qū)別。
以激光技術、等離子體技術和納米技術等為代表的HDI技術及其相關材料技術的蓬勃發(fā)展為HDI板的發(fā)展提供了技術保障,推動PCB產(chǎn)品全面走向高密度化、集成元件印制板等方向。市場的需要,技術的支持相得益彰,使HDI的發(fā)展成為必然。目前國內(nèi)電路板市場幾乎被美國,日本,以及少量的臺灣,香港公司瓜分,他們不僅生產(chǎn)規(guī)模大,技術也較中國大陸領先一步。
世界級的PCB企業(yè)無不投入對HDI技術的開發(fā),國外的HDI技術、市場、應用已經(jīng)非常成熟。國內(nèi)PCB工業(yè)也在積極面對這場HDI新技術變革,加快研發(fā)的步伐,增強HDI技術儲備,已是關系企業(yè)生存的頭等大事,絕不容忽視。
通訊手機HDI
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