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指紋識別軟硬結(jié)合板的分類

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人氣:2942發(fā)布日期:2021-02-18 12:20【

  若是依制程分類,軟板與硬板接合的方式,可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品,差別在于指紋識別軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì),因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì),而指紋識別軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用” 指紋識別軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱軟硬結(jié)合板產(chǎn)品。指紋識別軟硬結(jié)合板的物理特性軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。

  在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn),而且指紋識別軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性,除XY軸面方向應(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商,提供指紋識別軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。

  在設(shè)備方面,指紋識別軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,因此跨入指紋識別軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。

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板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線寬:0.102mm
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
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特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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階層:8層一階
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板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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間距:P1.9

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
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