指紋識別軟硬結(jié)合板的分類
若是依制程分類,軟板與硬板接合的方式,可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品,差別在于指紋識別軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì),因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì),而指紋識別軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用” 指紋識別軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱軟硬結(jié)合板產(chǎn)品。指紋識別軟硬結(jié)合板的物理特性軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。
在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn),而且指紋識別軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性,除XY軸面方向應(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商,提供指紋識別軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。
在設(shè)備方面,指紋識別軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,因此跨入指紋識別軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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