全球汽車(chē)板走出谷底,電路板廠(chǎng)今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著
上半年傳統(tǒng)淡季需求不淡,汽車(chē)擺脫過(guò)去貿(mào)易戰(zhàn)及疫情的沖擊,加上電動(dòng)車(chē)快速成長(zhǎng)的趨勢(shì),全球車(chē)市正式從谷底復(fù)蘇,相較2020年的低谷期,今年需求成長(zhǎng)顯著。受惠于汽車(chē)銷(xiāo)售成長(zhǎng),汽車(chē)板出貨復(fù)蘇,相關(guān)電路板廠(chǎng)今年來(lái)業(yè)績(jī)也有不錯(cuò)的成長(zhǎng),深聯(lián)電路板廠(chǎng)的汽車(chē)板也有所提升。
Prismark預(yù)估2020年~2025年全球電路板產(chǎn)值復(fù)合成長(zhǎng)率為5.8%,其中車(chē)用電路板和車(chē)用HDI 2020年~2025年的復(fù)合成長(zhǎng)率分別為6.7%及8.1%。國(guó)際能源署IEA預(yù)測(cè)到2030年電動(dòng)車(chē)存量將增加到1.45億輛,如果政府積極推廣,甚至有望到2.3億輛。
其他研調(diào)機(jī)構(gòu)也指出,全球汽車(chē)銷(xiāo)售在2020年降到谷底,并從2021年開(kāi)始回升,隨著各國(guó)環(huán)保政策推動(dòng)、電動(dòng)車(chē)逐漸普及,預(yù)計(jì)2025年燃油車(chē)將走入衰退期,而未來(lái)十年電動(dòng)車(chē)的銷(xiāo)售數(shù)量,將從2020年的250萬(wàn)輛,增加至2030年的3110萬(wàn)輛,年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)29%。
相關(guān)趨勢(shì)體現(xiàn)在業(yè)者的業(yè)績(jī)表現(xiàn)上,日前法說(shuō)會(huì)上公司表示,隨著汽車(chē)銷(xiāo)售回升、車(chē)廠(chǎng)加速向電動(dòng)車(chē)過(guò)度、以及ADAS被更廣泛應(yīng)用,汽車(chē)板需求持續(xù)走強(qiáng)。目前接單滿(mǎn)到七月,也正在接8月份訂單,看好稼動(dòng)率保持滿(mǎn)載,第三季有新產(chǎn)能開(kāi)出,以及高階新產(chǎn)品的布局,對(duì)于第二、第三季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀(guān)。
銅箔基板廠(chǎng)騰輝也指出,車(chē)市復(fù)蘇帶動(dòng)散熱鋁基板、汽車(chē)板去年底來(lái)出貨成長(zhǎng)強(qiáng)勁,而騰輝在汽車(chē)市場(chǎng)材料供應(yīng)上享有盛名,尤其在LED車(chē)燈的市場(chǎng)滲透率逐年提升,已是全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,跟隨電動(dòng)車(chē)趨勢(shì),除了已切入多家車(chē)廠(chǎng),散熱材料在新能源車(chē)上也取得不少斬獲,如車(chē)載充電器、電源控制系統(tǒng)、汽車(chē)馬達(dá)逆變器等。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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