保證電子產(chǎn)品正常工作 開關(guān)電源PCB線路板快速布線八大要點(diǎn)總結(jié)
PCB菜鳥肯定都遇見過布線、排版很難的問題,而開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時(shí)常會(huì)影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB線路板排版就變得非常重要。一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作,原因是該電源的PCB布線存在著許多問題。那么有什么好的辦法可以解決嗎?本文為大家總結(jié)了開關(guān)電源PCB線路板快速布線的八大要點(diǎn)。
開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時(shí)常會(huì)影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB排版就變得非常重要。許多情況下,一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作,原因是該電源的PCB線路板布線存在著許多問題。
現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快,簡(jiǎn)直就是迅雷不及掩耳之勢(shì),產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器,并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作,正確的電源PCB排版就變得非常重要。本文根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PCB線路板排版的基本要點(diǎn)。
下面就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。
要點(diǎn)1旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點(diǎn)2電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小,電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點(diǎn)3避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;
要點(diǎn)4高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點(diǎn)5過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點(diǎn)6系統(tǒng)板上一不同電路需要不同接地層,不同電路的接地層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;
要點(diǎn)7控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
要點(diǎn)8關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到不同的接地層,這二個(gè)地層一般都是通過單點(diǎn)相連接。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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