電路板廠告訴你：U盤存儲(chǔ)東西會(huì)不會(huì)變重？
看到這個(gè)問題估計(jì)很多朋友的第一反應(yīng)應(yīng)該是“MDZZ”吧？然而這個(gè)看似低智商的問題，實(shí)則引出的是一個(gè)高智商范疇的深思！
仔細(xì)想想，U盤還是挺神奇的，體積那么小也不需要電池就能存儲(chǔ)不少東西，U盤到底是如何運(yùn)作的？你想過嗎？
U盤的結(jié)構(gòu)基本上由五部分組成：
U盤的基本工作原理也比較簡單：USB端口負(fù)責(zé)連接電腦，是數(shù)據(jù)輸入或輸出的通道；主控芯片負(fù)責(zé)各部件的協(xié)調(diào)管理和下達(dá)各項(xiàng)動(dòng)作指令，并使計(jì)算機(jī)將U盤識(shí)別為“可移動(dòng)磁盤”，是U盤的“大腦”；閃存芯片與電腦中內(nèi)存條的原理基本相同，是保存數(shù)據(jù)的實(shí)體，特點(diǎn)是斷電后數(shù)據(jù)不會(huì)丟失，可以長期保存；電路板廠的PCB電路底板負(fù)責(zé)提供相應(yīng)數(shù)據(jù)平臺(tái)，且將各部件連接在一起。
U盤/內(nèi)存卡的儲(chǔ)存方式是采用閃存技術(shù)，因?yàn)槠涫且环N固態(tài)的產(chǎn)品，在工作的時(shí)候并沒有運(yùn)動(dòng)部件，所以不需要電池來維持其中的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。
閃存芯片中的浮動(dòng)?xùn)胖車艘粚颖”〉难趸锝^緣層，其中布滿了電子單元，當(dāng)寫入數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電壓使電子突破氧化膜絕緣體，進(jìn)入浮動(dòng)?xùn)牛^緣體則會(huì)將內(nèi)部電子“困住”達(dá)到保存數(shù)據(jù)的目的。
U盤中的數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)過程中采用的是二進(jìn)制即用0和1來表示，當(dāng)一部電影被寫進(jìn)入U(xiǎn)盤的時(shí)候，浮動(dòng)?xùn)啪蜁?huì)被填充，進(jìn)入電子的存儲(chǔ)單元就會(huì)顯示0，沒有進(jìn)入電子的單元就會(huì)顯示1。沒寫入數(shù)據(jù)以前都是空位，寫入以后就出現(xiàn)了010101之類的排列來存儲(chǔ)信息。
當(dāng)電子的數(shù)量一定時(shí)，被捕獲（也就是數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)）的電子就會(huì)獲得更高的能級(jí)，從而質(zhì)量就會(huì)增加。只是它小到根本無法察覺，或者說現(xiàn)在的水平還無法計(jì)算。
當(dāng)然，科學(xué)家們也有不同的觀點(diǎn)，他們認(rèn)為U盤在進(jìn)行存儲(chǔ)的過程中會(huì)產(chǎn)生熱量的流失，根據(jù)能量守恒定律，電子的重量太輕了被忽略不計(jì)，那么U盤會(huì)因?yàn)槟芰苛魇Ф亓孔冚p。另外，U盤長時(shí)間插拔，端口的觸腳會(huì)磨損，同樣會(huì)導(dǎo)致U盤變輕，雖然也是小到難以察覺的。這個(gè)只能屬于是微觀領(lǐng)域的論斷了，即便是做實(shí)驗(yàn)也看不出來，因?yàn)橹亓康淖兓⒑跗湮?，?jì)重器的靈敏度是無法辨別的。
所以關(guān)于這個(gè)問題是沒有標(biāo)準(zhǔn)答案的，你可以認(rèn)為重了、輕了、或者不變，只要你能自圓其說~
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
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板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材：EM825
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尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
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型號(hào)：GHS04K03404A0
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板材：EM825
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
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型號(hào)：HS10K21632A0
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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