PCB廠班組長如何做好生產(chǎn)準備工作？
生產(chǎn)準備工作作為班組長每日必做的工作之一，也是PCB廠班組長必須掌握的技能！
電路板人如何做好生產(chǎn)準備呢？可以從以下4個方面入手進行：
一、生產(chǎn)任務安排
1、規(guī)劃生產(chǎn)順序：
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根據(jù)排單，按生產(chǎn)任務提前規(guī)劃生產(chǎn)順序
2、安排生產(chǎn)任務：
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根據(jù)設備特點提前將產(chǎn)品安排到機臺
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根據(jù)人員技能安排生產(chǎn)任務
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一次提前安排1~4小時生產(chǎn)任務
3、管理生產(chǎn)任務進度
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將生產(chǎn)任務進行看板管理
二、方法及人員準備
1、提前準備作業(yè)標準書
2、質量標準及重點事項
3、崗位人員安排
4、瓶頸崗位人力資源調配
5、員工工作狀態(tài)確認
三、工具治具模具及物料準備
1、專人負責、專人準備
2、提前調試好工具治具模具等
3、提前準備好所有物料輔料
四、設備開線準備
4、正常工作時間前做好所有開線準備
5、提前開機、試運行、升溫、加料等
6、設備的點檢和確認
7、工藝參數(shù)的點檢和確認
8、試機及首件質量確認
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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