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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無(wú)線充線路板之?解鎖黑科技,手機(jī)無(wú)線充電你學(xué)會(huì)了嗎

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2002發(fā)布日期:2022-08-04 11:00【

手機(jī)無(wú)線充線路板小編想說(shuō)

成年人的世界里

手機(jī)電量低于20%就開(kāi)始不安

車載手機(jī)無(wú)線充電(裝有時(shí))了解一下?

不必多出用數(shù)據(jù)線連接的繁瑣

更不必找插座的困擾,一步到位

如何解鎖手機(jī)無(wú)線充電?

  據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,手機(jī)無(wú)線充電功能是通過(guò)線圈將電能以電磁波感應(yīng)原理傳輸給手機(jī)電池,使手機(jī)在不需要導(dǎo)線連接的條件下實(shí)現(xiàn)手機(jī)充電。

  手機(jī)無(wú)線充電區(qū)域位于中控臺(tái)中央扶手置物盒前部,當(dāng)整車電源擋位處于“OK”擋 , 將手機(jī)放置在無(wú)線充電區(qū)域的防滑橡膠墊上,手機(jī)屏幕朝上,手機(jī)自動(dòng)進(jìn)入無(wú)線充電,并伴隨有多媒體UI界面充電圖標(biāo)顯示。

  需要特別注意的是,手機(jī)無(wú)線充電功能并不適用于所有手機(jī),僅適用于通過(guò) QI 認(rèn)證的手機(jī)。

手機(jī)無(wú)線充線路板廠建議,充電之前,你需要了解這些

  • 每次只能對(duì)一部手機(jī)進(jìn)行充電。
  • 手機(jī)殼太厚可能會(huì)導(dǎo)致充不上電。
  • 行駛在顛簸路面時(shí),手機(jī)無(wú)線充電功能可能會(huì)出現(xiàn)間歇性的停止充電和恢復(fù)充電的情況。
  • 盡量保證手機(jī)放置面與充電模塊平行,如手機(jī)偏離無(wú)線充電區(qū)域并停止充電,需將手機(jī)移回至無(wú)線充電區(qū)域。
  • 若手機(jī)不能正常充電,請(qǐng)先確保無(wú)線充電區(qū)域無(wú)異物存在或等待無(wú)線充電區(qū)域冷卻后再行嘗試。若仍無(wú)法充電,建議您聯(lián)系比亞迪汽車授權(quán)服務(wù)店。
  • 退電后,手機(jī)還在充電,打開(kāi)左前門(mén),儀表會(huì)響一下,并有文字“請(qǐng)勿遺忘手機(jī)”顯示 5s。

安全為大,不可忽視的小細(xì)節(jié)

  • 在手機(jī)無(wú)線充電系統(tǒng)工作時(shí),請(qǐng)確保智能鑰匙遠(yuǎn)離無(wú)線充電區(qū)域25cm 以上。
  • 請(qǐng)勿將硬幣、金屬鑰匙、金屬環(huán)或其它含有金屬成分的物品與手機(jī)一起放置在無(wú)線充電區(qū)域,避免出現(xiàn)無(wú)線充電功能異常甚至引發(fā)安全隱患。
  • 請(qǐng)勿在充電區(qū)域放置重物,以免充電區(qū)域受到損壞。
  • 如果手機(jī)無(wú)線充電系統(tǒng)有故障,不能正常使用時(shí),建議您聯(lián)系比亞迪授權(quán)服務(wù)店。
  • 駕駛員不在車內(nèi)時(shí),請(qǐng)不要放置手機(jī)在車內(nèi)充電,以免造成安全隱患。
  • 駕駛車輛過(guò)程中,請(qǐng)勿長(zhǎng)時(shí)間查看手機(jī)充電狀況,避免造成交通安全隱患。
  • 手機(jī)無(wú)線充電時(shí),如發(fā)現(xiàn)有金屬異物在手機(jī)和橡膠墊之間,請(qǐng)勿立即用手移除異物,以避免燙傷。
  • 為達(dá)到更好的充電效果,手機(jī)線圈的中心必須對(duì)準(zhǔn)無(wú)線充電器的中心( 充電區(qū)域字符位置 )。
  • 請(qǐng)勿把水灑在充電區(qū)域,以免水通過(guò)橡膠墊空隙進(jìn)入無(wú)線充電器,造成充電器故障。
  • 當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)手機(jī)充電可能會(huì)停止,待溫度降低后會(huì)繼續(xù)充電。
  • 手機(jī)無(wú)線充電系統(tǒng)支持通過(guò)“Qi”官方標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的手機(jī)進(jìn)行充電,未通過(guò)“Qi”官方標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的手機(jī)不作正常充電承諾。
  • 請(qǐng)勿在充電時(shí)將 NFC 卡片、銀行卡等帶芯片的卡片放置在手機(jī)盒與手機(jī)之間,避免燒壞卡片。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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