電路板電鍍前處理不當引起鍍層出現(xiàn)針孔的解決方案

文章來源：PCB工藝技術作者：鄧靈芝查看手機網(wǎng)址

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人氣：7284發(fā)布日期：2017-08-04 11:18【大中小】

本文介紹電路板電鍍前處理不當引起鍍層出現(xiàn)針孔的常見問題與解決方案：

常見問題：
(1)零件除油不徹底或機加工時存放不當，灰塵落在表面上，放置久了，灰塵與油脂混粘在一起，很難清除干凈，從而形成不明顯的細小油斑，施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。

(2)零件拋磨時，磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內(nèi)，很難洗凈，凹坑沉積不上鍍層而產(chǎn)生針孔。

(3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時間過長產(chǎn)生過腐蝕，表面散布有碳富集點，施鍍時鍍層只能沉積于這些不導電粒子周圍而形成針孔。

處理方法：
(1)采用合理的前處理工藝流程，確保前處理質量、前處理工藝流程為：零部件上掛→化學除油→熱水洗→流水洗→酸洗除銹→兩次流水洗→電解除油→熱水洗→流水洗→弱腐蝕→兩次流水洗，嚴格執(zhí)行工藝操作規(guī)程，加強槽液的維護管理。

(2)施鍍前零件表面不潔凈，如有油污塵粒及其他非導電微粒等黏附?？捎脡A水潤濕過的刷子刷洗，再進行電解除油，小零件最好進行滾光處理。

(3)化學除油或電化學除油槽液面出現(xiàn)油層時，應及時打撈出去。對磨拋后的零件要注意徹底除去拋光膏。

(4)一定要控制好酸洗時間，銹一旦除干凈，應立即取出清洗。為了防止零件過腐蝕，應在酸洗液中加入一定量的緩蝕劑。

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此文關鍵字：電路板| PCB| 線路板

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